[发明专利]一种表面接触式快速响应温度传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种表面接触式快速响应温度传感器，包括传感器基座和焊接在传感器基座上的引线，其特征在于：包括烧结为一体的玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片，一体化的玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片焊接在传感器基座上，所述传感器基座上设有耐高温硅胶件，所述陶瓷薄型基片和玻封热敏电阻头部平压在耐高温硅胶件的表面中心，所述传感器基座的外围缠绕有将陶瓷薄型基片及玻封热敏电阻头部、耐高温硅胶件固定在传感器基座上的耐高温有机薄膜，所述引线的尾部连接有接线端子，接线端子上插入胶座连接器。

2.根据权利要求1所述的表面接触式快速响应温度传感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片为氧化铝陶瓷基片，其厚度范围为0.05-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的表面接触式快速响应温度传感器，其特征在于：所述耐高温硅胶件为耐高温泡沫硅胶块或耐高温硅胶片。

4.根据权利要求1至3任一项所述的表面接触式快速响应温度传感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片压着耐高温硅胶件，所述玻封热敏电阻悬空。

5.根据权利要求1至3任一项所述的表面接触式快速响应温度传感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片覆盖耐高温硅胶件表面，所述玻封热敏电阻悬空。

6.根据权利要求1至3任一项所述的表面接触式快速响应温度传感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片覆盖耐高温硅胶件，所述玻封热敏电阻平压耐高温硅胶件。

7.根据权利要求1至3任一项所述的表面接触式快速响应温度传感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片固定位置将耐高温有机薄膜切孔。

8.根据权利要求1至3任一项所述的表面接触式快速响应温度传感器，其特征在于：所述陶瓷薄型基片及玻封热敏电阻平压耐高温硅胶件。

9.根据权利要求1所述的表面接触式快速响应温度传感器的制作方法，其具体步骤是：

(1)将玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片烧结连为一体；

(2)将连接有陶瓷薄型基片的玻封热敏电阻和引线分别焊接在传感器基座上；

(3)将耐高温硅胶件放置在传感器基座的设定位置上；

(4)将陶瓷薄型基片和玻封热敏电阻头部由上至下平压在耐高温硅胶件表面的中心位置；

(5)通过耐高温有机薄膜用缠绕的方式缠绕在传感器基座的外围，将陶瓷薄型基片及玻封热敏电阻头部、泡沫硅胶块固定在传感器基座上；

(6)将引线尾部打上接线端子，并插上胶座连接器；

(7)对装配好的温度传感器进行电性能测试。