[发明专利]温度传感器、传感器装置及制造方法

权利要求书

1.一种温度传感器(1)，其具有：

正的供电连接端(2)和负的供电连接端(3)；

至少两个二极管(4-1－4-4)，它们在电方面以导通方向串联地布置在所述正的供电连接端(2)和所述负的供电连接端(3)之间；

测量连接端(5)，其布置在所述至少两个二极管(4-1－4-4)之间；

可控制的电流源(6)，所述可控制的电流源(6)与所述测量连接端(5)耦合并且构造用于在所述测量连接端(5)上施加正电流和负电流(7-1，7-2)；

分析处理装置(8)，所述分析处理装置(8)构造用于，对于所述电流源(6)的正电流(7-1)并且对于所述电流源(6)的负电流(7-2)检测所述测量连接端(5)上的电压(9-1，9-2)并且根据所检测的电压(9-1，9-2)分别计算温度(11-1，11-2)。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，

其中，设置偶数个在电方面串联地布置的二极管；和/或

其中，所述测量连接端(5)布置在所述串联的中间。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，

其中，所述二极管(4-1－4-4)的数量根据施加在所述正的供电连接端(2)和所述负的供电连接端(3)之间的电压如此构造，使得流过所述二极管(4-1－4-4)的电流不超过第一阈值。

4.根据权利要求1或2所述的温度传感器，

其中，所述正的供电连接端(2)和所述测量连接端(5)之间的二极管(4-1－4-2)的数量以及所述测量连接端(5)和所述负的供电连接端(3)之间的二极管(4-3－4-4)的数量如此构造，使得相应的最大可能的电压降分别位于施加在所述正的供电连接端(2)和所述负的供电连接端(3)之间的电压以下。

5.根据权利要求1或2所述的温度传感器，

其中，所述二极管(4-1－4-4)的数量如此构造，使得在所述正的供电连接端(2)和所述测量连接端(5)之间的二极管(4-1－4-2)上的或者在所述测量连接端(5)和所述负的供电连接端(3)之间的二极管(4-3－4-4)上的相应的最大可能的电压降相应于施加在所述正的供电连接端(2)和所述负的供电连接端(3)之间的电压减去所述分析处理装置(8)的饱和电压。

6.根据权利要求1或2所述的温度传感器，

其中，所述分析处理装置(8)构造用于如此控制所述可控制的电流源(6)，使得所述测量连接端(5)上的电压值位于施加在所述正的供电连接端(3)和所述负的供电连接端(2)之间的电压减去所述分析处理装置(8)的饱和电压以下。

7.根据权利要求4所述的温度传感器，

其中，在工作点处所述相应的最大可能的电压降分别位于施加在所述正的供电连接端(2)和所述负的供电连接端(3)之间的电压以下。

8.一种传感器装置(12)，其具有：

至少一个温度相关的传感器元件(13)，所述传感器元件(13)构造用于检测物理参量；

根据权利要求1至7中任一项所述的温度传感器(1)。

9.根据权利要求8所述的传感器装置，

其中，所述温度相关的传感器元件(13)构造为微机电压力传感器元件(13)和/或气体传感器(13)。