[发明专利]薄膜剥离装置及其方法

说明书

本发明提出一种可挠薄膜的剥离装置，该剥离装置包含吸附膜、模具以及弹性膜。前述吸附膜用以附着于该可挠薄膜或该基板之上，前述模具具有弧型表面，前述弹性膜用以固定并施力于该吸附膜以使该可挠薄膜或该基板被挠曲而使该可挠薄膜与该基板分离。

本申请是为分案申请，原申请的申请日为：2013年11月12日；申请号为：201310559591.1；发明名称为：薄膜剥离装置及其方法。

技术领域

本发明涉及一种处理薄膜的装置及其方法，尤其涉及一种薄膜剥离装置以及应用于此装置的薄膜剥离方法。

背景技术

软性或薄化的元件从载板上取下的方法有机械剥离、化学处理、激光或紫外光处理等，针对高温基板的取下技术，以机械剥离与激光处理(Laser lift off,LLO)为主，机械剥离相较于激光处理较不伤基板表面、设备成本低、速度快，但剥离时对被取下元件施加应力，若取下控制不佳，将导致元件受应力破坏，尤其针对结构或材料较脆弱的元件，如主动矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emitting diode,AMOLED)更是如此。

发明内容

本发明实施例提出一种可挠薄膜的剥离装置以及应用此装置以剥离可挠薄膜的方法。以分散力的方式将薄膜剥离基板，如此可以降低控制剥离装置的复杂度，同时可以大幅提高将薄膜剥离基板的成功率。

依据本发明一实施例的一种可挠薄膜的剥离装置，适于表面具有可挠薄膜的基板，此装置包含吸附组件，此吸附组件包含支撑元件、吸附板以及连通器。前述吸附板相对于支撑元件并与支撑元件间定义一个可变动容积，并且，前述吸附板用以附着可挠薄膜或基板。连通器用以将前述可变动容积与外部连通。

依据本发明一实施例的一种可挠薄膜的剥离方法，适于表面具有可挠薄膜的基板，此方法包含贴附一个吸附组件于前述可挠薄膜或基板的一个表面。前述吸附组件包含支撑元件与吸附板，并且支撑元件与吸附板间定义一个可变动容积。并且，缩小前述可变动容积的容量，致使缩小支撑元件与至少部分吸附板间的距离。

藉由本发明实施例的剥离装置以及方法，由于将薄膜剥离基板的力量并非集中于特定的区块，而是分散于薄膜上，因此不易对薄膜或基板造成损伤，而得以更完整更安全的将薄膜剥离基板。应用本发明的装置及方法可以用较简单的控制剥离装置，同时具有较高的成功率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A至图1F，依据本发明一实施例的一薄膜剥离装置的示意图；

图2A至图2D，依据本发明一实施例的一薄膜剥离方法各步骤的示意图；

图3，依据本发明另一实施例的剥离装置示意图；

图4A，依据本发明再一实施例的剥离装置示意图；

图4B，依据本发明另一实施例的剥离装置示意图；

图5A至图5G，依据本发明一实施例的一薄膜剥离方法各步骤的示意图；

图6A至图6F，用以俯视图的方式说明依据本发明实施例的剥离装置的吸附组件的次容积的配置示意图；

图7，依据本发明一实施例的一剥离方法示意图；

图8，依据本发明一实施例的一种薄膜剥离装置示意图；

图9，为图8的剥离装置的操作示意图；

图10，其依据本发明一实施例的剥离装置示意图；

图11，依据本发明一实施例的剥离装置示意图；

图12及图13，为图11的剥离装置的操作示意图；