[发明专利]一种喷锡表面处理的PCB的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种喷锡表面处理的PCB 的制作方法。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板， 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 随着电子产品的多样化发展，PCB的设计也趋向多样化。PCB的生产流程如 下：开料→内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层线路→阻焊层→ 表面处理→锣外形→电测试→终检。其中，表面处理的种类包括沉镍金、沉 银、沉锡、电镀镍金、无/有铅喷锡、抗氧化和光铜等。现有的喷锡表面处理 的流程是：喷锡前处理→辘助焊剂→喷锡→喷锡后处理。由于现有的生产方 法在喷锡表面处理前没有对生产板做任何特殊的处理，很容易导致生产板出 现爆板或金属化孔内的孔铜与基材分离，尤其是生产板中具有孔径大于 3.0mm的独立金属化孔时，更容易出现爆板或孔铜与基材剥离的问题。

发明内容

本发明针对现有的喷锡表面处理PCB的生产中，在喷锡表面处理时易 出现爆板或孔铜与基材剥离的问题，提供一种可减少爆板或孔铜与基材剥离 问题的喷锡表面处理的PCB的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1内层板：通过负片工艺在芯板上制作内层线路，形成内层板，所述 内层板上用于制作独立金属化孔的区域称为独立孔位；所述内层线路包括独 立铜环，所述独立铜环位于独立孔位的外周。

优选的，所述独立金属化孔的孔径≥3.0mm。

优选的，所述独立铜环的铜厚为4OZ时，独立铜环的环宽≥0.35mm； 所述独立铜环的铜厚为3OZ时，独立铜环的环宽≥0.3mm；所述独立铜环的 铜厚为2OZ时，独立铜环的环宽≥0.25mm；所述独立铜环的铜厚为HOZ或 1OZ时，独立铜环的环宽≥0.18mm；或所述独立铜环的铜厚＜4OZ时，独 立铜环的环宽为0.3mm。

S2多层线路板：根据现有技术，通过半固化片将内层板与外层铜箔压 合为一体，形成多层板；多层板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、正片工艺 制作外层线路及阻焊层制作，形成多层线路板。

S3表面处理：对多层线路板进行喷锡表面处理。

优选的，对多层线路板进行喷锡表面处理前，先将多层线路板的板边侧 面的铜除去。

更优选的，用锣刀锣去多层线路板上1mm宽的板边，从而除去多层线 路板的板边侧面的铜。优选的，所述喷锡表面处理依次包括喷锡前处理、高 温烤板、辘助焊剂、喷锡和喷锡后处理步骤，所述高温烤板步骤中的烤板温 度为155℃，烤板时间为60min。

S4后工序：根据现有技术对多层线路板依次进行锣外形工序、电测试 工序和终检工序，制得PCB成品。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在制作内层板时， 在独立孔位的外周制作独立铜环，后工序在与独立孔位相应位置制作独立金 属化孔时，可显著提高独立金属化孔的孔铜与基材的结合力，从而防止喷锡 表面处理过程中出现独立金属化孔的孔铜与基材剥离的问题。根据独立铜环 的厚度(即内层铜层的厚度)相应设置适当的环宽，使独立铜环的面积尽可 能小的同时保证孔铜与基材的结合力足够大以避免出现孔铜与基材剥离的 问题，从而可减少独立铜环对内层线路设计的影响。进行喷锡表面处理前将 板边侧面的铜除去，可加快喷锡表面处理的过程中热量的散发，减少爆板问 题出现。喷锡表面处理过程增加高温烤板步骤，可进一步减少板中残留的水 汽，从而进一步减少爆板问题。

附图说明

图1为实施例中多层线路板上其中一个独立金属化孔及附近区域的剖面 示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的 技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种喷锡表面处理的PCB的制作方法。具体步骤如下：

(1)内层板