[发明专利]CCGA自动植柱机在审
| 申请号： | 201510740583.6 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105355573A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 顾欣奕 | 申请（专利权）人： | 苏州启微芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ccga 自动 植柱机 | ||
【权利要求书】：
1.一种CCGA自动植柱机，其特征在于：具有机座(1)，所述机座(1)的前端面上设置有人机界面(2)和多个用于控制人机界面(2)的控制按钮(3)，机座(1)的上表面设置有XY工作台(4)，所述XY工作台(4)的上表面上设置有锡柱分配模具(5)、用于将焊柱阵列夹紧在锡柱分配模具(5)中的夹具(6)和用于记录焊柱阵列通过夹具(6)夹紧在锡柱分配模具(5)过程的识别照相机(7)。
2.根据权利要求1所述的CCGA自动植柱机，其特征在于：所述的焊柱的直径为0.56mm，高度为2.21mm；焊柱由合金材料制成，各组分的重量百分比分别为：铅90％，锡10％。
3.根据权利要求1所述的CCGA自动植柱机，其特征在于：所述的焊柱为外部带有铜带的焊料柱，直径为0.56mm，高度为2.21mm；焊柱由合金材料制成，各组分的重量百分比分别为：铅80％，锡20％。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
