[发明专利]一种LED用陶瓷散热基板的制备工艺

权利要求书

1.一种LED用陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于具体制备工艺如下：

1)复合烧结助剂的制备

将硅粉60～70份、铝粉5～10份、凹凸棒土10～20份、氧化钙10～20份分散于无水乙醇中形成混合浆料，干燥后即制得复合烧结助剂，其中，所述硅粉与无水乙醇的质量体积比为1g：5mL；

2)陶瓷浆料的制备

依次加入60～80份的氧化铝粉、三聚氰胺3～8份、羟甲基纤维素3～6份、聚乙烯醇8～12份和步骤1)制得的复合烧结助剂5～10份进行湿法球磨，球磨2～4小时，进行真空搅拌除泡，制得陶瓷浆料；

3)陶瓷成型

将步骤2)制得的陶瓷浆料由模具底部压入模具中，自然放置完成凝胶过程；取出陶瓷坯片进行干燥处理，放入热压模具中置于热压炉中进行烧结压制，再降温冷却得到陶瓷基板。

2.根据权利要求1所述的一种LED用陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于：步骤2)中所述的氧化铝粉为平均粒度1～4μm微观晶型呈片状或短柱状高温煅烧α-氧化铝粉。

3.根据权利要求1所述的一种LED用陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于：步骤3)中陶瓷坯片采用至少2层层叠后进行高温烧结。

4.根据权利要求3所述的一种LED用陶瓷散热基板的制备工艺，其特征在于：高温烧结的具体条件为：在温度为1300～1600℃下保温0.5～2小时，继续提高温度至1600℃～1800℃下保温0.5～2小时，烧结得到陶瓷基板。

5.根据权利要求1所述的一种LED用陶瓷散热基板，其特征在于：步骤3)中对陶瓷坯片进行干燥处理，干燥温度为60～90℃，干燥时间2～4小时。