[发明专利]一种液体密度测量方法及其应用的电子设备在审

专利信息
申请号: 201510736147.1 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN105424547A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 徐才茂 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: G01N9/00 分类号: G01N9/00
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 王再朝
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 液体 密度 测量方法 及其 应用 电子设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及测量领域,特别是涉及一种液体密度测量方法及其应用的电子设备。

背景技术

手机的应用已经越来越广泛,对手机功能的拓宽,将会帮助用户更好的利用手机。防水手机的设计也已经发展到一个较为成熟的阶段,如果可以利用手机的防水性能已经手机中携带的传感器,拓宽手机的使用范围,将会使手机更加智能,用户体验更好。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种液体密度测量方法及其应用的电子设备,用于解决现有技术中不能更好利用手机的现有性能,拓宽其应用的问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种液体密度测量方法,包括以下步骤:将一电子设备以预设方位置于待测液体中,其中,所述电子设备的上表面和下表面均设置有压力传感器,且所述电子设备中预先存储有所述电子设备的体积值;根据所述上表面压力传感器检测的上表面压力值和下表面压力传感器检测的下表面压力值之间的差值,获取所述电子设备受到的浮力值;根据所述浮力值以及所述电子设备的体积值,得到所述液体的密度值。

于本发明的一具体实施例中,得到所述密度值后,利用所述电子设备进行显示。

于本发明的一具体实施例中,得到所述密度值后,通过所述电子设备将所述密度值发送至与所述电子设备预先绑定的电子终端。

于本发明的一具体实施例中,所述电子设备通过短信或者即时短消息的方式,将所述密度值发送至与所述电子设备预先绑定的电子终端。

于本发明的一具体实施例中,所述电子设备还具有一加速度传感器,用以根据测量的所述电子设备从所述待测液体中下降的加速度值,计算得到所述电子设备在所述待测液体中所受到的浮力值。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明还提供一种电子设备,所述电子设备具有防水性能;且,所述电子设备的上表面和下表面均设置有压力传感器,且预先在所述电子设备中存储有所述电子设备的体积值;所述电子设备用以分别检测的所述电子设备的上表面压力值和下表面压力值,且根据所述上表面压力值和下表面压力值之间的差值,计算所述电子设备受到的浮力值;所述电子设备还用以根据所述浮力值以及所述体积值,得到所述液体的密度值。

于本发明的一具体实施例中,所述电子设备计算得到所述密度值后,对其进行显示。

于本发明的一具体实施例中,所述电子设备计算得到所述密度值后,将所述密度值发送至与所述电子设备预先绑定的电子终端。

于本发明的一具体实施例中,所述电子设备通过短信或者即时短消息的方式,将所述密度值发送至与所述电子设备预先绑定的电子终端。

于本发明的一具体实施例中,所述电子设备还具有一加速度传感器,用以根据测量的所述电子设备从所述待测液体中下降的加速度值,计算得到所述电子设备在所述待测液体中所受到的浮力值。

如上所述,本发明的一种液体密度测量方法及其应用的电子设备,将一电子设备以预设方位置于待测液体中,其中,所述电子设备的上表面和下表面均设置有压力传感器,且所述电子设备中预先存储有所述电子设备的体积值;根据所述上表面压力传感器检测的上表面压力值和下表面压力传感器检测的下表面压力值之间的差值,获取所述电子设备受到的浮力值;根据所述浮力值以及所述电子设备的体积值,得到所述液体的密度值。即利用手机本身的防水性能以及设置的相应的传感器,实现对液体的密度的测量,测量操作方便智能。

附图说明

图1显示为本发明的液体密度测量方法在一具体实施例中的流程示意图。

图2显示为本发明的电子设备在一具体实施例中的模块示意图。

元件标号说明

1电子设备

11压力传感器

12压力传感器

S11~S13步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。

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