[发明专利]粘贴型导电性缓冲材料

说明书

技术领域

本发明涉及粘贴型导电性缓冲材料。

背景技术

作为显示装置的输入设备，广泛应用的是触摸面板。作为触摸面板，已 知静电电容方式、电阻膜方式等工作原理不同的各种方式的触摸面板。因此， 可以根据显示装置的用途、成本等选择触摸面板的方式。

例如，静电电容方式的触摸面板的响应速度、精度等优异，近年来多采 用其作为显示装置的输入设备。

然后，对于静电电容方式的触摸面板而言，静电蓄积在触摸面板上时， 有产生输入错误的担心，因此，需要从触摸面板有效地去除静电。为此，在 具备这样的触摸面板的显示装置中，利用专利文献1所示那样的导电材料尝 试进行触摸面板的接地。

需要说明的是，专利文献1所述的导电材料不仅去除触摸面板的静电， 还作为电磁波屏蔽体起作用。此外，前述导电材料由导电性的树脂发泡体形 成，还兼具柔软性，因此，还夹在显示装置内的部件间作为缓冲密封材料起 作用。

此外，专利文献2中，作为具备导电性及柔软性的构件(垫片)，示出了 在导电性的片状基材上层叠有具有柔软性及导电性的片状多孔体的构件(垫 片)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-229398号公报

专利文献2：日本特开2012-104714号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，要求开发出与现有的导电材料相比具有更优异的导电性、电磁 波屏蔽性及缓冲性的新型构件。

本发明的课题在于解决现有的前述各种问题，达成以下的目的。即，本 发明的目的在于，提供一种导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的导电性缓 冲材料。

用于解决问题的方案

本发明人为了达成前述目的进行了深入研究，结果发现，如下的粘贴型 导电性缓冲材料的导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异，从而完成了本发明， 所述粘贴型导电性缓冲材料具备：导电性树脂发泡体层；导电性复合层，其 具有导电性基材层及在前述导电性基材层的单面侧形成的包含能贴附于被 粘物的贴附面的导电性贴附层；和导电性中间层，其夹在前述导电性树脂发 泡体层和前述导电性复合层之间。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以具有导电性无纺 布或金属箔作为前述导电性基材层。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以具有金属箔作为 前述导电性基材层，并且具有形成于前述金属箔的单面侧的粘合剂层作为前 述导电性贴附层，前述导电性基材层包含由前述金属箔的一部分形成且贯穿 前述粘合剂层的端子部。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性中间层可以包含粘合剂和导 电性填料。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的体积电阻率 可以为10¹⁰Ω·cm以下、并且压缩50％时的抗回弹载荷为5N/cm²以下。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的表面电阻率 可以为10¹⁰Ω/□以下。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的发泡倍率可 以为9倍以上。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的表观密度可 以为0.01～0.15g/cm³。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的平均泡孔直 径可以为10～250μm。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以由包含树 脂及导电性物质的树脂组合物形成。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性物质可以为碳系填料。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述树脂可以为热塑性树脂。

前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以包含热塑 性树脂及碳系填料，前述碳系填料的BET比表面积为500m²/g以上，前述碳系 填料的添加量相对于前述热塑性树脂100质量份为3～20质量份，平均泡孔直 径为10～250μm，表观密度为0.01～0.15g/cm³。