[发明专利]用于板状工件的翘曲校正设备和翘曲校正方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于校正诸如框架单元之类的板状工件的翘曲的设备，该框架单元已被从例如挠曲链状坯料片材切出，本发明还涉及一种翘曲校正方法。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)用于信息处理设备、比如个人计算机中，硬盘驱动器包括可以绕主轴旋转的磁盘、可以绕枢轴旋转的托架等。在托架臂上，设置盘驱动悬架(其将在下文中简称为悬架)。悬架包括元件诸如负载梁和安置成与负载梁重叠的挠曲件之类的元件。包括滑动件的磁头安装到靠近挠曲件的远端形成的万向架部分上，磁头设有用于存取数据(即，用于读取和写入数据)的元件。负载梁和挠曲件等构成头万向架组件。

根据所需规范，将各种类型的挠曲件投入使用。作为挠曲件的一示例，已知具有导体的挠曲件。具有导体的挠曲件包括由薄不锈钢板制成的金属底座、形成于金属底座上由电绝缘材料(诸如聚酰亚胺)制成的绝缘层以及形成于绝缘层上的多个导体。

常规地，作为增强挠曲件的制造效率的手段，公开于例如JP 5,273,271 B(专利文献1)和JP 5,365,944 B(专利文献2)中的挠曲链状坯料片材是已知的。为了制造挠曲件链状坯料片材，例如通过蚀刻单个不锈钢板形成具有相同形状的多个挠曲件元件。另外，导电电路部分形成于挠曲元件中每一个上。

通过将多个框架元件相对于片材在纵向或横向布置而构成挠曲链状坯料片材。构成挠曲链状坯料片材的框架单元中每一个包括框架部分和以预定间距布置于框架部分内的多个挠曲元件。在此说明书中，关于框架元件的前侧和后侧，将设置导电电路部分的侧部称作第一表面，而将与导电电路部分相对的侧部称作第二表面。

在挠曲件制造过程中，切下挠曲链状坯料片材用于框架单元中每一个。即，从单个挠曲链状坯料片材切出多个框架单元。从挠曲链状坯料片材切出的框架单元是板状工件的示例。对于设置于框架单元中的挠曲元件中每一个，执行诸如弯曲加工和安装于负载梁上等操作。

在制造过程中产生的应力会保留在挠曲链状坯料片材中。而且，由于在导电电路部分与金属底座之间的热膨胀或吸湿性差异等，存在应力保留在挠曲链状坯料片材中的情况。因此，即使挠曲链状坯料片材一眼看上去是直的并且平面的，当从挠曲链状坯料片材切出框架单元时，或者在将挠曲元件个别地从框架单元的框架部分切下时，会释放应力，这造成挠曲元件翘曲。特别地，第一表面(上面设置导电电路部分的侧部)可以具有略微凹入的翘曲。这种翘曲可被称作“凹陷翘曲”。

例如，在挠曲元件的导电电路部分朝向上的同时对于挠曲元件进行某种处理时，销可以插入于分别在挠曲元件的两端附近形成的定位孔内。然而，当挠曲元件具有前述“凹陷翘曲”时，定位准确度降级，比如插入于定位孔内的销倾向于容易分离。因此，取决于处理挠曲元件的过程，第一表面(上面设置导电电路部分的侧部)翘曲为第一表面凸出(即，具有所谓的向上翘曲)有时更加方便。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种翘曲校正设备，其校正具有第一表面和第二表面的板状工件的翘曲，使得第一表面和第二表面的所希望的表面变得凸出，本发明还提供一种校正这种板状工件中翘曲的方法。

一种实施例涉及一种翘曲校正设备，其校正板状工件的翘曲，板状工件包括第一表面和第二表面，并且翘曲校正设备包括：弹性垫，其包括平坦上表面；以及，第一片材供应单元，其被配置成在弹性垫的上表面上供应第一清洁片材；工件保持机构，其被配置成在第一清洁片材上供应板状工件；第二片材供应单元，其被配置成在第一清洁片材上方供应第二清洁片材；第一升降机单元，其被配置成相对于第一清洁片材上下移动第二清洁片材；压力辊，其可移动并且安置于第二清洁片材上方；第二升降机单元，其被配置成将压力辊朝向弹性垫压制；以及，辊移动机构，其被配置成在压力辊下降的状态下沿着弹性垫的上表面移动压力辊。

根据此实施例的结构，能校正板状工件、比如从挠曲链状坯料片材切出的框架单元的翘曲，使得在板状工件一个具体侧部上的表面变得凸出地弯曲。

例如，弹性垫由具有弹性的树脂泡沫形成，并且压力辊由比弹性垫更硬的弹性材料制成。第一片材供应单元的示例包括：第一供应筒管，其被配置成在弹性垫上递送第一清洁片材的未用的部分；以及，第一卷取筒管，其被配置成卷取在弹性垫上的第一清洁片材的用过的部分。第二片材供应单元的示例包括：第二供应筒管，其被配置成在第一清洁片材上递送第二清洁片材的未用的部分；以及，第二卷取筒管，其被配置成卷取第二清洁片材的用过的部分。还可设置离子发生器，其用于防止静电积聚在第一清洁片材和第二清洁片材上。