[发明专利]一种钐-锡-铜合金电镀液及其电镀方法在审
| 申请号： | 201510727829.6 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105220189A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 徐德生 | 申请（专利权）人： | 无锡市嘉邦电力管道厂 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 电镀 及其 方法 | ||
1.一种钐-锡-铜合金电镀液，其特征在于，包含以下组分：硫酸铜30～50g/L、硫酸锡20～30g/L、氧化钐0.1～0.5g/L、乙烯基磺酸钾2～5g/L、焦磷酸钠10～30g/L、柠檬酸6～15g/L、乙二胺四乙酸二钠10～20g/L、糖精0.5～2g/L和乙酸钠10～16g/L。
2.根据权利要求1所述的钐-锡-铜合金电镀液，其特征在于，包含以下组分：硫酸铜36～42g/L、硫酸锡22～26g/L、氧化钐0.1～0.3g/L、乙烯基磺酸钾2～4g/L、焦磷酸钠12～18g/L、柠檬酸8～12g/L、乙二胺四乙酸二钠14～18g/L、糖精0.8～1.2g/L、乙酸钠12～14g/L和余量的去离子水。
3.根据权利要求1所述的钐-锡-铜合金电镀液，其特征在于，包含以下组分：硫酸铜38g/L、硫酸锡25g/L、氧化钐0.2g/L、乙烯基磺酸钾3g/L、焦磷酸钠14g/L、柠檬酸10g/L、乙二胺四乙酸二钠14g/L、糖精1.2g/L、乙酸钠12g/L和余量的去离子水。
4.根据权利要求1所述的钐-锡-铜合金电镀液，其特征在于，所述钐-锡-铜合金电镀液PH为5～6。
5.一种权利要求1所述的钐-锡-铜合金电镀液的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)配置钐-锡-铜合金电镀液：将柠檬酸、乙烯基磺酸钾和焦磷酸钠溶于去离子水中配成溶液，向所述溶液中加入硫酸铜、硫酸锡和氧化钐，搅拌溶解制成混合液，向所述混合液中加入糖精、乙酸钠和乙二胺四乙酸二钠至溶解，制得钐-锡-铜合金电镀液；
其中，所述钐-锡-铜合金电镀液中硫酸铜30～50g/L、硫酸锡20～30g/L、氧化钐0.1～0.5g/L、乙烯基磺酸钾2～5g/L、焦磷酸钠10～30g/L、柠檬酸6～15g/L、乙二胺四乙酸二钠10～20g/L、糖精0.5～2g/L和乙酸钠10～16g/L；
(2)以金属基材为阴极，石墨为阳极进行电镀，制得合金镀层。
6.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀的温度为30～40℃。
7.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀的电流密度为30～50mA/cm2，电镀时间为5～9min。
8.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤(2)中阴极与阳极的距离为8～15cm。
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