[发明专利]基板处理系统和基板处理装置的时效方法有效
| 申请号: | 201510727589.X | 申请日: | 2015-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN105575853B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
| 发明(设计)人: | 林成珉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G05B19/00 |
| 代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 石宝忠 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板处理装置 装载 基板处理系统 测试基板 检查工序 主计算机 装载端口 基板 室内 | ||
根据本发明概念的基板处理装置的时效方法可以包括:从主计算机接收一待装载到基板处理装置的装载端口上的预定基板接受容器的预先信息;以及借助预先信息将测试基板装载到处理室内,以进行检查工序。
技术领域
本发明的概念涉及一种基板处理装置,更具体地说,涉及一种基板处理系统和一种基板处理装置的时效方法。
背景技术
用于制造半导体器件的装置可能由于定期检查,突然异常检查或部件的更换作业而被中断一预定时间。此外,可能需要检查步骤以正常地操作装置。
详细地说,可以在所述装置中提供代替普通基板的测试基板,并在与一正常工序相同的条件下在测试基板上进行检查工序。接着,可以检查经处理的测试基板,以确定装置是否正常操作。
这种使用测试基板的检查工序被称为“时效作业”。所述时效作业可以包括基本颗粒检查,并且可以根据正常基板处理工序的种类进一步包括各种检查。此外,可以周期性地对装置的处理室进行湿法清洁工序。在这种情况下,时效作业可以包括一制造环境(例如,一工序环境)的过程,能够在湿法清洗工序之后进行所述工序。
然而,由于当包括待处理真实基板的接收容器(例如,正面开口标准箱(FOUP))到达装载端口上时,用户设定并执行检查工序,真实基板可以在检查工序完成后被输入到装置内。换句话说,真实基板的输入可能较晚,所以半导体器件的生产率可以能会降低。
发明内容
本发明概念的具体实施方式可以提供一种基板处理系统和基板处理装置的时效方法,其能够最小化由检查工序引起的装置加工率的下降。
本发明概念的具体实施方式还可以提供一种基板处理系统和基板处理装置的时效方法,其能够在接收容器到达装载端口上之前进行检查工序。
一方面,基板处理系统可以包括:一的基板处理装置,进行半导体单元制造工序;一分配自动化装置,将接收处理基板的基板接收容器传送到基板处理装置;和一主计算机,输出一传送控制信号指示所述分配自动化装置以将基板接收容器平稳地传送到基板处理装置的方式传送基板接收容器。所述主计算机可以提供预先信息给基板处理装置,使得在基板接收容器到达基板处理装置之前在基板处理装置中使用测试基板进行自动检查工序。
在一实施方式中,基板处理装置可以包括:具有来自主计算机的预先信息的控制器。所述控制器可以通过预先信息控制基板处理装置,使得基板处理装置的一处理室被关闭且测试基板被装载入关闭的处理室以在分配自动化装置传送的基板接收容器到达之前的闲置时间进行检查工序。
另一方面,基板处理装置的时效方法可以包括:从主计算机接收一待装载到基板处理装置的装载端口上的预定基板接收容器的预先信息;以及借助预先信息将测试基板装载到处理室内,以进行检查工序。
在一实施方式中,预先信息可以包括装载在预定基板接收容器内的基板的处理方案;以及在预定基板接收容器到达装载端口上的一时间。
在一实施方式中,将测试基板装载到处理室内以进行检查工序可以包括制造一环境,在其中将在处理室内在预定基板接收容器到达装载端口上之前对装载在预定基板接收容器内的基板进行处理。
在一实施方式中,将测试基板装载到处理室内以进行检查工序可以包括,如果检查工序的结束时间早于预定基板接收容器的预计到达时间,则调整检查工序的开始时间,以将检查工序的结束时间设定为预定基板接收容器的预计到达时间。
附图说明
鉴于附图并结合详细描述,本发明的概念将变得更加清楚。
图1示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理系统的系统方框图;
图2是图示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理装置的平面图;
图3是示出了图1基板处理装置的时效方法流程图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510727589.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体器件及其制备方法、电子装置
- 下一篇:一种集成电路用防电胶
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





