[发明专利]魔芋的袋式栽培方法在审
| 申请号: | 201510726611.9 | 申请日: | 2015-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN105393748A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
| 发明(设计)人: | 张盛林 | 申请(专利权)人: | 重庆西大魔芋科技开发有限公司 |
| 主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01G9/02;A01G9/10;C05G3/00 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 尹丽云 |
| 地址: | 400700 重庆市北*** | 国省代码: | 重庆;85 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 魔芋 栽培 方法 | ||
技术领域
本发明涉及魔芋的栽培技术领域,特别是涉及一种魔芋的袋式栽培方法。
背景技术
魔芋的主要成分葡甘露聚糖不仅是性能独特的亲水胶体,而且是优质的可溶性膳食纤维,因此魔芋具有重要的经济价值。随着魔芋开发力度的逐步加大,近年来各地兴起了魔芋种植开发的热潮,但当前魔芋种植业老区萎缩、新区发展不顺利,究其原因,主要是由于魔芋本身喜阴、不耐涝,排水不良,易导致烂种倒苗;为了避免强降水,传统的大田栽培法通常需要开挖排水沟,工作量大,生产过程复杂,管理成本高。同时,魔芋的大田栽培也难以选择符合魔芋栽培习性的半阴半阳、有机质丰富、通透性较好的地块;另外,现有的魔芋大田栽培中,魔芋植株间软腐病和白绢病的相互侵染严重。因此,急需解决魔芋栽培过程中土地选择难、肥力不均匀、病害易传染、技术复杂、管理成本高等问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种魔芋的袋式栽培方法,用于解决现有技术中魔芋栽培时土地选择难、肥力不均匀、病害易传染、技术复杂、管理成本高等问题。
为实现上述目的,本发明魔芋的袋式栽培方法,主要包括如下步骤:
1)将化肥与腐熟的有机肥、河沙、泥土混匀作为栽培基质。
2)将消毒灭菌剂加入栽培基质中,混匀,进行消毒灭菌。
3)将步骤2)中与消毒灭菌剂混匀的栽培基质分装至栽培袋;所述栽培袋为塑料袋、编织袋或废弃的蛇皮袋等,充分利用废弃资源,明显降低魔芋的生产成本。
4)将魔芋种芋播种于栽培袋中,让魔芋出苗生长,待其自然倒苗后,将栽培基质轻轻从栽培袋中倒出,即可收获魔芋。
优选的,所述魔芋为天南星科(Araceae)魔芋属(AmorphophallusBlume)多年生草本植物,具体为白魔芋(AmorphophallusalbusP.Y.Liu&J.F.Chen)或花魔芋(AmorphophalluskonjacK.Koch)。
优选的,步骤1)的所述化肥中氮、磷、钾的重量含量分别为10%-30%、5%-25%、5%-25%。该化肥可以是通过单一的氮肥、磷肥、钾肥混合制得,也可以是含有上述重量百分比的氮、磷、钾的复合肥。
优选的,步骤1)中所述腐熟的有机肥是本领域技术人员所熟知的将畜禽粪便、厩肥或农作物秸秆、食用菌菌包等混合腐熟后形成的有机肥。
优选的,步骤1)中所述栽培基质中化肥、腐熟的有机肥、河沙、泥土的重量比为1-2:14-20:14-20:14-20。
优选的,步骤1)中所述泥土为砂土或壤土;砂土是指砂粒(粒径0.05-1毫米)的重量含量大于50%的土;壤土是指颗粒大小在0.02-0.2毫米之间的土。
优选的,步骤2)中所述消毒灭菌剂为石灰水、农用链霉素、多菌灵等药剂中的任意一种或多种混合,多种混合时,各组分按任意体积比进行混合。农用链霉素、多菌灵可以为市场上销售的各种剂型,按照其说明书进行稀释。农用链霉素可以为0.1%、0.85%粉剂、72%可溶性粉剂等市场上销售的多种剂型;多菌灵可以为25%可湿性粉剂、40%可湿性粉剂、50%可湿性粉剂、80%可湿性粉剂、40%悬浮剂、50%悬浮剂、500克/升悬浮剂、50%水分散粒剂、75%水分散粒剂、80%水分散粒剂、12%悬浮种衣剂、15%烟剂等市场上销售的多种剂型。
优选的,步骤2)中所述消毒灭菌剂的体积与所述栽培基质的重量之比为1-5:10。
优选的,步骤3)中混有消毒灭菌剂的栽培基质按照每袋1-10公斤进行分装。
优选的,步骤3)中栽培袋的底部穿扎有排水孔,有利于排水和透气。
优选的,步骤4)中每个栽培袋播种1-5个魔芋种芋,将播种有魔芋种芋的栽培袋堆放在半阴半阳的地方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆西大魔芋科技开发有限公司,未经重庆西大魔芋科技开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510726611.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





