[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包含有：

基材；

第一金属层和第二金属层，该第一金属层与第二金属层彼此隔开间隔地设置于所述基材上，并且，所述第一金属层的面积大于所述第二金属层的面积，其中，所述第一金属层与所述第二金属层相互靠近的一侧分别设有面积实质相同的第一可焊区与第二可焊区；以及

阻焊层，其覆盖所述基材、所述第一金属层及所述第二金属层，并且，该阻焊层具有使所述第一可焊区和所述第二可焊区外露的一个开口；

其中，所述第一金属层的内部还具有与所述第一可焊区相邻接的缺口，并且，所述开口还使所述基材的第一空白区和第二空白区外露，所述第一空白区对应于所述缺口，所述第二空白区与所述第二可焊区的相对远离所述第一可焊区的一侧邻接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一空白区、所述第一可焊区、所述第二可焊区以及所述第二空白区沿直线方向排列。

3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，

所述开口的形状呈矩形或十字型。

4.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，

所述开口在所述第一金属层定义出第一遮蔽区，该第一遮蔽区呈C字型且与所述第一可焊区相邻接。

5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述第一金属层沿所述直线方向上的长度大于所述第二金属层沿所述直线方向上的长度。

6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述第一金属层沿垂直所述直线方向上的宽度大于所述第二金属层沿垂直所述直线方向上的宽度。

7.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，

所述开口在所述第二金属层定义出平行设置的两个第二遮蔽区。