[发明专利]小电荷转换灵敏度CCD输出结构在审
| 申请号: | 201510721416.7 | 申请日: | 2015-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN105244361A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
| 发明(设计)人: | 王小东;汪朝敏;黄建 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148;H01L27/02 |
| 代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 侯懋琪;侯春乐 |
| 地址: | 400060 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电荷 转换 灵敏度 ccd 输出 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种CCD信号输出结构,尤其涉及一种小电荷转换灵敏度CCD输出结构。
背景技术
电荷耦合器件CCD(ChargeCoupledDevice)是一种微型图像传感器,本身兼具光电转换功能和信号的存储、转移、转换等功能,可以将空间域内分布的图像,转换成为按时间域离散分布的电信号。
动态范围是评价CCD的重要指标之一,CCD器件的满阱容量与动态范围成正比,在一些应用中(比如航天影像领域),为了大幅提高CCD的动态范围,要求器件具有超大满阱电荷容量(常见的CCD一般最大满阱电荷容量为1.0E+06e-量级以下),然而大的满阱电荷容量会导致输出幅度过高,现有的后级信号处理电路可处理的信号幅度范围一般在4V以内,当器件的满阱电荷容量达到1.0E+07e-量级后,如果仍采用常规灵敏度的输出结构,将导致输出信号幅度超过后级信号处理电路可处理的信号幅度上限。
发明内容
针对背景技术中的问题,本发明提出了一种小电荷转换灵敏度CCD输出结构,包括:由沟道和水平转移栅所形成的信号转移区、与信号转移区相连的输出结构、与输出结构相连的放大器;所述输出结构由输出栅、输出节点、复位漏和复位栅组成;所述信号转移区的右端与输出节点的左端相连接,输出节点的右端与复位漏相连,输出节点通过金属引线与放大器相连;输出栅设置在信号转移区和输出节点的交界位置处,复位栅设置在输出节点和复位漏的交界位置处;
其改进在于:电荷信号在信号转移区上从左至右传输,将电荷信号的传输方向定义为信号转移区的纵向,信号转移区上与所述纵向垂直的方向定义为横向;所述信号转移区纵向上各个位置处的横向宽度相同,所述输出节点左段的横向宽度与信号转移区的横向宽度相同,输出节点右段的横向宽度逐渐收窄为与复位漏匹配的尺寸。
本发明的原理是:参见图1,现有技术中,基于常规设计思路,一般都将输出节点的面积设计得较小,其目的是为了使输出节点具备较小的耗尽区电容,从而保证输出节点具有较大的转换灵敏度;参见图2,在本发明中,为了适应超大满阱电荷容量CCD的特殊需求,避免输出信号的幅度超越后级信号处理电路可处理的信号幅度上限,本发明通过增加输出节点的横向宽度和纵向长度,使输出节点的面积被大幅增大,输出节点的耗尽区电容也随之大幅增大,这就让输出节点具备了较低的转换灵敏度,这种输出节点可以很好的匹配超大满阱电荷容量CCD的输出特性,满足后级信号处理电路对信号幅度的要求;
优选地,所述放大器中,与输出节点直接相连的第一级放大器MOS管的尺寸为20μm×150μm(现有的第一级放大器MOS管的常规尺寸一般为4μm×10μm)。采用此改进方案后,可以使MOS管栅极与输出节点之间的寄生电容得到有效增大,从而使得输出结构的总电容再度增大,进一步的降低了输出结构的转换灵敏度。
优选地,所述输出节点上最大横向宽度位置处的尺寸大于或等于100μm,所述输出节点的纵向长度大于或等于20μm。
优选地,所述输出结构能将1.0E+07e-量级的CCD满阱电子信号转换成为1.0~3.0V的输出电压,转换灵敏度为0.1~0.3μV/e-。
优选地,所述输出节点和复位漏周向上的裸露边沿设置有沟阻。
优选地,所述输出节点采用非super-notch结构。现有技术中,为了提高输出节点的转换灵敏度,一般都采用super-notch结构(即输出节点没被高浓度的P+区包围),而在本发明中,为了配合本发明的目的,发明人采用非super-notch结构来形成输出节点,在保正击穿电压的前提下,可以明显减小两个相对重掺杂P-N区的间距,使得PN耗尽区减小以增大耗尽结电容。
本发明的有益技术效果是:提出了一种具备低灵敏度特性的CCD输出结构,该CCD输出结构能够使超大满阱电荷容量CCD的输出幅度维持在较低的水平,使后级处理电路能够对其进行处理。
附图说明
图1、现有的CCD输出结构示意图;
图2、本发明的CCD输出结构示意图;
图中各个标记所对应的名称分别为:沟道1、水平转移栅1-1、信号转移区1-2、输出栅2、输出节点3、复位漏4、复位栅5、第一级放大器MOS管6、沟阻7。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





