[发明专利]显影剂容纳单元的再制造方法

权利要求书

1.一种显影剂容纳单元的再制造方法，所述显影剂容纳单元设置为附接到成像设备并且包括框架部件，所述再制造方法包括：

从所述框架部件的内部取出挠性容器，所述挠性容器包括设置为容纳显影剂的容纳部分、以及用于将显影剂排出至所述框架部件的内部中的开口；以及

在被再填的显影剂能够与所述框架部件接触的状态下，将显影剂再填至所述框架部件的内部中。

2.根据权利要求1所述的再制造方法，其中，所述挠性容器包括多个所述开口以及设置为固定至所述框架部件的固定部分，并且

其中，所述框架部件包括设置为固定所述挠性容器的固定部分的固定部件，并且

其中，所述固定部分包括不同于所述开口的孔，并且所述固定部件插入所述孔中。

3.根据权利要求2所述的再制造方法，

其中，所述固定部件是设置成插入所述孔的弯曲形的凸起，

其中，当所述孔钩在所述凸起上时，所述挠性容器固定至所述框架部件，并且

其中，当所述凸起从所述孔拉出时，所述挠性容器变成能够与所述框架部件分开。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述孔的圆周由弹性材料制成，

其中，所述固定部件是凸起，所述凸起包括直径大于所述孔的直径的大直径部分和直径小于或者等于所述孔的直径的小直径部分，所述大直径部分能够插入所述孔，

其中，当所述大直径部分插入所述孔中时，所述挠性容器固定至所述框架部件，并且

其中，当所述大直径部分从所述孔拉出时，所述挠性容器变成能够与所述框架部件分开。

5.根据权利要求3所述的再制造方法，其中，在所述挠性容器上，穿孔形成在所述容纳部分和所述孔之间，并且

其中，所述再制造方法进一步包括：通过在取出和再填之前在穿孔处切断而将所述容纳部分与所述框架部件分开。

6.根据权利要求3所述的再制造方法，进一步包括：通过在取出和再填之前切断在所述容纳部分和所述孔之间的所述固定部分而将所述容纳部分与所述框架部件分开。

7.根据权利要求2所述的再制造方法，其中，所述固定部分包括不同于所述开口的孔，

其中，所述固定部件是凸起，所述凸起包括直径大于所述孔的直径的大直径部分和直径小于或者等于所述孔的直径的小直径部分，所述大直径部分能够插入所述孔中，

其中，当所述大直径部分插入所述孔中时，所述挠性容器固定至所述框架部件，并且

其中，所述再制造方法进一步包括：通过在取出和再填之前切断所述凸起的所述大直径部分而将所述挠性容器与所述框架部件分开。

8.根据权利要求2所述的再制造方法，其中，所述显影剂容纳单元包括用于密封所述开口且当移动时暴露所述开口的密封部件、以及与所述密封部件附接并且可操作而移动所述密封部件的开封部件，所述密封部件和所述开封部件设置在所述框架部件的内部，并且

其中，所述再制造方法进一步包括：在取出挠性容器和再填显影剂之前从所述框架部件内部将所述密封部件和所述开封部件取出。

9.根据权利要求2所述的再制造方法，其中，所述显影剂容纳单元包括用于密封所述开口且当移动时暴露所述开口的密封部件、以及与所述密封部件附接并且可操作而移动所述密封部件的开封部件，所述密封部件和所述开封部件设置在所述框架部件的内部，并且

其中，所述再制造方法进一步包括：在取出挠性容器和再填显影剂之前从所述框架部件内部将所述密封部件的一部分取出。

10.根据权利要求9所述的再制造方法，其中，在分开时，通过在不同于与所述开封部件接合的接合部分的部分处切断而将所述密封部件与所述框架部件分开。

11.根据权利要求9所述的再制造方法，其中，在分开时，通过脱开与所述开封部件接合的接合部分而将所述密封部件与所述框架部件分开。

12.根据权利要求3所述的再制造方法，其中，所述挠性容器的所述孔和所述框架部件的所述固定部件设置在所述框架部件的开口一侧上而不是所述挠性容器的所述容纳部分一侧上。