[发明专利]一种发光二极管外延片及其制作方法有效
| 申请号: | 201510703800.4 | 申请日: | 2015-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN105355649B | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
| 发明(设计)人: | 吴克敏;徐瑾;王江波 | 申请(专利权)人: | 华灿光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L33/32;C23C16/44;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 430223 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发光二极管 外延 及其 制作方法 | ||
1.一种发光二极管外延片,所述发光二极管外延片包括衬底、以及依次层叠在所述衬底上的未掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱层、P型AlGaN电子阻挡层和P型层,其特征在于,所述P型层包括交替生长的P型GaN层和未掺杂GaN层,所述P型层中的P型GaN层的厚度与所述P型层中的未掺杂GaN层的厚度之比为10:1~50:1。
2.根据权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述P型层中的未掺杂GaN层的厚度为2~3nm。
3.根据权利要求2所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述P型层中的未掺杂GaN层的厚度为2.5nm。
4.根据权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述P型层中的P型GaN层的厚度与所述P型层中的未掺杂GaN层的厚度之比为30:1。
5.一种发光二极管外延片的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
在衬底上形成未掺杂GaN层;
在所述未掺杂GaN层上形成N型GaN层;
在所述N型GaN层上形成多量子阱层;
在所述多量子阱层上形成P型AlGaN电子阻挡层;
在所述P型AlGaN电子阻挡层上形成P型层,所述P型层包括交替生长的P型GaN层和未掺杂GaN层,所述P型层中的P型GaN层的厚度与所述P型层中的未掺杂GaN层的厚度之比为10:1~50:1。
6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述在所述P型AlGaN电子阻挡层上形成P型层,包括:
在纯氢气气氛下生长所述P型层中的未掺杂GaN层。
7.根据权利要求5或6所述的制作方法,其特征在于,所述P型层中的未掺杂GaN层的厚度为2~3nm。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述P型层中的未掺杂GaN层的厚度为2.5nm。
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