[发明专利]一种磁性薄膜噪声抑制器带宽的调制方法在审
| 申请号: | 201510701570.8 | 申请日: | 2015-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN105225833A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
| 发明(设计)人: | 唐晓莉;刘如;苏桦;钟智勇;张怀武 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01F41/14 | 分类号: | H01F41/14;H01F10/32 |
| 代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 磁性 薄膜 噪声 抑制器 带宽 调制 方法 | ||
1.一种磁性薄膜噪声抑制器带宽的调制方法,包括以下步骤:
步骤1:采用薄膜沉积工艺并在外磁场H1作用下,在基片上沉积[铁磁层/反铁磁层]n交换耦合多层膜;
采用薄膜沉积工艺沉积[铁磁层/反铁磁层]n交换耦合多层膜时,所述外磁场H1的方向沿膜面,大小在50Oe~300Oe之间;所得的[铁磁层/反铁磁层]n交换耦合多层膜由于铁磁层与反铁磁层之间的钉扎作用,会产生沿外磁场H1方向的交换偏置场Hex1;
步骤2:对步骤1得到的交换耦合多层膜施加外磁场作用,所述施加的外磁场H2的大小为大于交换耦合多层膜的交换偏置场Hex1、方向与步骤1所述交换耦合多层膜交换偏置场Hex1方向相反;同时,在所述交换耦合多层膜表面沿外磁场H2方向施加脉冲电流,即可实现对磁性薄膜噪声抑制器带宽的调制。
2.根据权利要求1所述的磁性薄膜噪声抑制器带宽的调制方法,其特征在于,步骤1所述基片为Si基片、玻璃基片;所述铁磁层材料为Ni、Fe、Co或Ni/Fe/Co的合金;所述反铁磁层材料为FeMn、NiMn、IrMn、PtMn。
3.根据权利要求1所述的磁性薄膜噪声抑制器带宽的调制方法,其特征在于,步骤2所述施加的脉冲电流的电流密度大于106A/cm2,作用时间为10~100ms。
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