[发明专利]一种用于高温条件下振动传感器起振元件及其制备方法

权利要求书

1.一种用于高温条件下振动传感器起振元件的制备方法，该起振元件包括起振元件支架(1)、悬臂梁和起振质量块(3)；所述悬臂梁采用双悬臂折叠梁(2)，双悬臂折叠梁(2)是由两个单悬臂折叠梁组成，两个单悬臂折叠梁以起振质量块(3)为中心成对称布置；每个单悬臂折叠梁的一端分别连接起振质量块(3)，另一端分别连接起振元件支架(1)；起振质量块(3)布置在起振元件支架(1)的中心位置；起振质量块与双悬臂折叠梁(2)之间留有间隙；双悬臂折叠梁(2)的厚度小于或者等于起振质量块(3)的厚度；

其特征在于所述制备方法包括如下步骤：

1)对厚度为20μm至2000μm的耐高温晶片进行氧气清洗；

2)对清洗之后的晶片进行金属溅射工艺，依次溅射一层金属铬和金；

3)对溅射金属后的晶片涂光刻胶，采用光刻和湿法腐蚀工艺，完成图形化处理；

4)对图形化后的晶片进行电镀金属镍工艺，形成金属镍的掩膜；

5)对电镀金属镍之后的晶片进行离子刻蚀工艺，刻蚀区域为起振元件支架(1)、双悬臂折叠梁(2)和起振质量块(3)之间的间隙部位，刻蚀深度大于双悬臂折叠梁(2)的厚度值，形成起振元件基体；

6 )对起振元件基体再次进行金属溅射工艺，溅射一层金属铬和金；

7 )对溅射金属后的起振元件基体涂光刻胶,采用光刻和湿法腐蚀工艺，完成图形化处理；

8 )对图形化后的起振元件基体进行电镀金属镍工艺，形成金属镍的掩膜；

9 )对电镀金属镍之后的起振元件基体进行离子刻蚀工艺，刻蚀区域为间隙部位和双悬臂折叠梁(2)，刻蚀深度为起振质量块(3)与双悬臂折叠梁(2)的厚度差的值，形成振动传感器起振元件。

2.如权利要求1所述的一种用于高温条件下振动传感器起振元件的制备方法，其特征在于：所述耐高温晶片的材料为碳化硅、氮化铝或石墨烯。

3.如权利要求1或2所述的一种用于高温条件下振动传感器起振元件的制备方法，其特征在于：所述双悬臂折叠梁(2)的宽度范围为10μm至1000μm，双悬臂折叠梁(2)与起振质量块(3)之间的间隙为10μm至1000μm，起振质量块(3)的厚度为20μm至2000μm。

4.如权利要求1或2所述的一种用于高温条件下振动传感器起振元件的制备方法，其特征在于：所述起振元件支架(1)为正多边形或圆形，起振质量块(3)为正多边形或圆形。

5.如权利要求4所述的一种用于高温条件下振动传感器起振元件的制备方法，其特征在于：所述正多边形为正方形，每个单悬臂折叠梁的折叠角度为90度。