[发明专利]一种高压焊点高可靠装联方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子装联领域，特别是一种高压焊点高可靠装联方法。

背景技术

宇航电子产品在运行中需要经受低气压放电、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件的影响。为提高整星供配电效率和解决配电系统低压大电流供电难题，我国部分卫星平台选用了100V母线电压体制。平台母线电压达100V，单机内部印制板上众多元件引脚电压达100V，甚至局部电压达到170V，但其焊点的装联均按照常规工艺实施。焊点形态的好坏会对高压焊点的低气压放电产生不同的影响，常规焊接工艺方法容易导致低气压放电(焊点容易存在尖锐边缘等)。若对低气压放电抑制措施不完善，则可能诱发二次弧光放电，从而导致电源短路，造成卫星供配电分系统失效。

针对这类宇航电子产品高压焊点的成形、搪锡、安装、焊接、清洗及检验技术，如果仍然采用现有的装联方法，将无法满足在恶劣环境下长时间使用的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，一种高压焊点高可靠装联方法，可以使得装联后的元器件能够抵抗低气压放电、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件。

本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的：

一种高压焊点高可靠装联方法，主要包括如下步骤：

步骤(一)、对通孔元器件引脚成形并进行剪切，对剪切后的通孔元器件引脚进行搪锡，将搪锡后的通孔元器件引脚安装到印制板的焊接通孔中；

步骤(二)、对安装到印制板的通孔元器件引脚进行第一次焊接，第一次焊接采用焊料从焊接面流向通孔元器件引脚的焊接方式，焊接时间为2-3s；对于常用元器件，第一次焊接的温度为280-350℃；对于有散热装置或大面积接地的元器件，第一次焊接的温度为50-100℃。；

步骤(三)、对第一次检验后的引脚进行第二次焊接，第二次焊接温度为280-350℃，第二次焊接时间为2-3s。

在上述的一种高压焊点高可靠装联方法，所述步骤(一)中，剪切后的通孔元器件引脚长度为0.3-0.7mm。

在上述的一种高压焊点高可靠装联方法，所述步骤(三)中，第二次焊接温度优选范围为300-330℃。

在上述的一种高压焊点高可靠装联方法，所述步骤(三)中，第二次焊接后焊点形状为半球形或者椭球形，半球形或椭球形焊点弧度为180°-200°，焊点半径为器件引线直径的2-3倍。

在上述的一种高压焊点高可靠装联方法，所述步骤(二)完成之后，采用无尘纸沾无水乙醇或配合防静电刷蘸无水乙醇对第一次焊接后的焊点进行清洗。

在上述的一种高压焊点高可靠装联方法，第一次清洗后的焊点的焊盘具有良好温湿性，与元器件引线之间呈凹面，润湿角小于55°；元器件面的焊料覆盖面积大于25％的焊盘面积，引线端头部位不暴露引线基材。

在上述的一种高压焊点高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤(三)完成之后，采用无尘纸沾无水乙醇反复擦洗或配合防静电刷蘸无水乙醇刷洗第二次焊接后焊点，也可用去离子水直接清洗印制板。

本发明与现有技术相比具有如下优点：

(1)本发明在装联之前首先进行通孔元器件引脚的成形和剪切，优化控制引脚从印制板焊接面伸出的长度，更有利于形成高压焊点，进一步提高焊点的可靠性；

(2)本发明在第一次焊接时采用正常焊接电压和焊接温度，实现了使器件引脚和焊盘电性连接牢靠；第一次焊接完成后，又进行了第二次的焊接，焊接温度280-350℃，利用第二次焊接形成高压焊点，二次焊接成形后的焊点表面更加圆润、光滑，不存在拉尖，有利于防范低气压放电现象的产生，并通过大量实验对第二次焊接电压和焊接温度进行了优化，第二次焊接温度优选范围为300-330℃。

(3)本发明方法在一次焊接和二次焊接之后都需要检验，检验方法清晰明确，可操作性强，可以保证装联后的焊点能够抵抗低气压放电、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件，确保装联可靠性。

附图说明

图1为本发明的流程图；

图2为本发明合格的插装引脚一次焊接焊点示意图；

图3为本发明合格的插装引脚二次焊接焊点示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述：

如图1所示为本发明的流程图，由图可知一种高压焊点高可靠装联方法主要包括以下步骤：