[发明专利]光固化立体造型装置及方法

权利要求书

1.一种光固化立体造型装置，其包括：

槽体、保持板、升降机构、光源模组、和控制单元；

所述槽体用来容置光固化材料，所述槽体包含：底板和设置于所述底板周围的墙结构；

所述底板为透明或半透明者，用以提供电场或磁场；

所述控制单元是用来控制所述光源模组和所述升降机构；

所述升降机构用以使所述保持板移动；

所述光源模组设置于所述槽体下方，用以照射所述槽体容置的光固化材料从而在所述保持板上形成一光固化层，其中所述底板所提供的电场或磁场是用来使所述槽体容置的光固化材料不在所述底板表面光固化，从而使愈接近所述底板表面的所述光固化层的粘滞度愈小。

2.根据权利要求1所述的光固化立体造型装置，其中所述底板包括第一导电层；所述底板的所述第一导电层是用于藉由通电而构成磁场来使所述槽体内所述光固化材料不在所述底板表面发生光固化，使愈接近所述底板表面的所述光固化层的粘滞度愈小。

3.根据权利要求2所述的光固化立体造型装置，其中所述底板进一步包括基板，所述第一导电层是设置于所述槽体所容置的所述光固化材料和所述基板之间。

4.根据权利要求1所述的光固化立体造型装置，其中所述底板包括：

基板、第一导电层、及第二导电层；

所述第一导电层是设置于所述槽体所容置的所述光固化材料和所述基板之间；及

所述基板是设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间；其中

所述第一导电层和所述第二导电层是用于藉由充电而构成电场，来使所述槽体内所述光固化材料不在所述底板表面发生光固化，使愈接近所述底板表面的所述光固化层的粘滞度愈小。

5.根据权利要求3或4所述的光固化立体造型装置，其中所述基板为玻璃或陶瓷。

6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的光固化立体造型装置，其中所述光源模组包含：可见光光源、可见光雷射光源、和红外光雷线光源中的一种光源。

7.一种光固化立体造型方法，其包括：

提供光固化立体造型装置，所述光固化立体造型装置包含槽体、保持板、升降机构、光源模组；

在所述槽体的底板提供电场或磁场；以及

逐层地形成复数个光固化层以制作立体造型物体，其包含重复地执行以下步骤：经由所述光源模组照射所述槽体内的光固化材料以在所述保持板上形成所述复数个光固化层中的一光固化层后，以所述升降机构移动所述保持板；

其中在形成所述光固化层期间，藉由所述底板所提供的电场或磁场来使所述槽体内所述光固化材料不在所述底板表面光固化，使愈接近所述底板表面的所述光固化层的粘滞度愈小。

8.根据权利要求7所述的光固化立体造型方法，其中在形成所述光固化层期间，藉由在所述底板的第一导电层通电而构成磁场，来使所述槽体内所述光固化材料不在所述底板表面发生光固化，使愈接近所述底板表面的所述光固化层的粘滞度愈小。

9.根据权利要求7所述的光固化立体造型方法，其中在形成所述光固化层期间，藉由在所述底板的相对的两导电层充电而构成电场，来使所述槽体内所述光固化材料不在所述底板表面发生光固化，使愈接近所述底板表面的所述光固化层的粘滞度愈小。

10.根据权利要求7至9中任一权利要求所述的光固化立体造型方法，其中所述光源模组照射可见光、可见光雷射、和红外光雷线中的一者使所述光固化材料发生光固化反应。