[发明专利]一种压延微晶板碱性专用胶泥及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510694507.6 申请日: 2015-10-23
公开(公告)号: CN105294043A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 贾锡永;樊子红;许高;贾培祥 申请(专利权)人: 安徽华慧晶甲微晶材料有限公司
主分类号: C04B28/26 分类号: C04B28/26
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 239400 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 压延 微晶板 碱性 专用 胶泥 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及建筑粘结剂领域,具体涉及一种压延微晶板碱性专用胶泥及其制备方法。

背景技术

压延微晶板材作为工业防护材料,在国内已有近二十年的应用实践,早在2003年《钢筋混凝土筒仓设计规范》中,就推荐用压延微晶板材作筒仓内壁的防磨材料,也有十几年的时间,尤其是行业标准《压延微晶板材作为工业防护材料》也于2012年7月1开始实施,但是到目前为止压延微晶板材的配套专用胶泥还没有一份有关研究报道,在行业内主要是拿来主义,设计院也是根据《防腐蚀施工验收规范》中的粘结耐酸砖的胶泥作为设计依据,国家建材检测中心检测压延微晶板材胶泥的粘结指标还是用胶泥与耐酸砖的粘结强度指标,殊不知同一种胶黏剂粘接压延微晶板材和粘结耐酸砖的粘结强度是相差很大的,甚至粘结耐酸砖是成功的而粘结压延微晶板材就是失败的,因为两种材料的表面物理化学性质差别较大的,因此压延微晶板材专用胶黏剂的配方组成要用一个科学合理的设计。

压延微晶板材就是用压延法生产的矿渣微晶玻璃,在硅酸盐基础组成中充满着微小的纳米级的微晶体,微晶体与玻璃体有机结合成复合材料,材料的性能要求可通过配方和工艺的调整来实现,微晶玻璃是一种有效的功能材料。微晶玻璃的表面残留有很强的化学键,表面能很高,所以压延微晶板材的表面极易吸附一层极性物质,比如在压延微晶板材表面能形成一层“水膜”,但是压延微晶材料的内部又不吸收水分(吸水率﹤0.1%)。而其它的防磨无机非金属材料就没有这种属性了,比如耐酸砖、耐磨陶瓷它们不但表面极易吸附水膜,材料内部具有开放性的微气孔,所以吸水率远远大于0.1%,这是矿渣微晶玻璃的生产工艺和晶体结构所成就的,这也是压延微晶板材的粘结胶泥与耐酸砖、耐磨陶瓷的粘接胶泥不相同的关键所在。

压延微晶板材作为工业防护材料,它的最主要的功能在防磨上,所以他被粘结的绝大多数是钢筋混凝土和金属壳体,众所周知这两种壳体的性质,前者是碱性的物质,后者虽然是金属但是遇酸性物质时表面易生锈,只有在碱性的环境中金属的表面才能产生钝化保护膜,这些都是压延微晶板材的粘结胶泥设计配方时的考虑依据。

发明内容

本发明提供了一种压延微晶板碱性专用胶泥。本发明的压延微晶板碱性专用胶泥呈碱性,固化过程中不得产生气体或水分,胶泥的密实度高、胶泥与压延微晶板材有着很好的侵润性,粘结强度高。

本发明采用的技术方案如下:

一种压延微晶板碱性专用胶泥,其特征在于,由下列重量份的组分原料组成:钠水玻璃为100份、氟硅酸钠15-20份、填料200-230份、硅微粉20-40份、PH值调整剂适量,要求PH值为8-10,所述的PH值调整剂为纯碱。

所述的压延微晶板碱性专用胶泥,其特征在于:所述的填料为压延微晶粉、石英粉、铸石粉、石墨粉等中的一种或多种。

所述的压延微晶板碱性专用胶泥,其特征在于,由下列重量份的组分原料组成:钠水玻璃为100份、氟硅酸钠15-20份、压延微晶粉200-230份、硅微粉20-40份、纯碱2-6。

所述的压延微晶板碱性专用胶泥,其特征在于,由下列重量份的组分原料组成:钠水玻璃为100份、氟硅酸钠15-20份、石英粉200-230份、硅微粉20-40份、纯碱6-10。

所述的压延微晶板碱性专用胶泥的配制方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将配方比例称量各种粉状原料;(2)将称量好的粉状原料倒入搅拌机械内充分搅拌;(3)搅拌均匀后加入配方比例的钠水玻璃,再搅拌3-5分钟,调节pH值在8-10之间即可,胶泥配制完成,要求在40分钟内用完。

有益效果

本发明的压延微晶板碱性专用胶泥呈碱性,与碱性壳体不产生化学反应,与金属壳体接触能使之产生钝化保护膜,固化过程中不得产生气体或水分,胶泥的密实度高、胶泥与压延微晶板材有着很好的侵润性,粘结强度高。

具体实施方式

本发明的偏碱性胶泥的配方设计和制作方法:

一、原料的质量指标要求

A、水玻璃指标要求:模数:2.4-2.8,密度1.38-1.42,

B、氟硅酸钠指标要求:纯度大于98%,含水率小于1%,细度小于0.15㎜;

C、填料指标要求:含水率小于0.5%,细度要求0.15㎜方孔筛筛余量不大于5%;

D、硅微粉指标要求:1000目中位粒径8.00-10.00um,小于10.00um≥65%,含水率≤0.1%,二氧化硅≥99.4%;

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