[发明专利]一种背板及背板的硬件地址取址方法

说明书

本发明涉及一种背板及背板的硬件地址取址方法，所述背板包括若干个插槽，用于连接机箱和可插拔的功能模块，所述所有插槽的第一端均通过第一分压电阻连接第一电压，所述背板上还与若干个插槽对应的设置有若干个插槽电阻，所述每个插槽的第一端通过与其对应的插槽电阻连接第二电压，所述插槽的第一端电压V_ADC作为模数转换器的采样输入电压信号，所述模数转换器通过总线与处理器连接，所述模数转换器的采样基准电压值等于第一电压值和第二电压值的差值，所述第一分压电阻的阻值为固定值，所述若干个插槽电阻的阻值根据所述插槽的数量预先设定。本发明还相应的提供了用于该背板的硬件地址取址方法。本发明非常便于插槽的扩展。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种背板及背板的硬件地址取址方法。

背景技术

为了实现更多的功能，很多机箱的背板上设置有很多插槽即硬件接口，通过插槽与一些可插拔的功能模块进行连接实现某些特定的功能。为了便于与这些功能模块进行通信或者对这些功能模块进行监控，通常需要为各个插入插槽的功能模块分配唯一的地址。

目前，常采用如下方法进行硬件地址分配。在背板的插槽上设置多个用于分配硬件地址的引脚，各引脚的信号输出可以为1或0。通过各引脚的数字信号1或0的组合，实现硬件地址的多样化，这样CPU通过检测各引脚的电平就能得到该插槽的地址。例如当背板上有16个插槽时，可以在每个插槽上设置四个引脚，通过0/1编码的方式，四位地址编码从0000到1111，共有2的4次方即16个地址。但是当插槽需要扩展到32个插槽时，就需要32个硬件地址，那么插槽上的引脚个数需要从4个增加到5个。在硬件电路设计中，就可能会因为CPU的I/O资源不够，需重新进行选型，增加设计开发周期，增加硬件成本,从而不利于插槽的扩展。

发明内容

本发明的目的是提供一种利于插槽扩展的硬件地址取址方法和装置。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种背板，包括若干个插槽，用于连接机箱和可插拔的功能模块，所有所述插槽的第一端均通过第一分压电阻连接第一电压，所述背板上还与若干个插槽对应的设置有若干个插槽电阻，每个所述插槽的第一端通过与其对应的插槽电阻连接第二电压，所述插槽的第一端电压V_ADC作为模数转换器的采样输入电压信号，所述模数转换器通过总线与处理器连接，所述模数转换器的采样基准电压值等于第一电压值和第二电压值的差值，所述第一分压电阻的阻值为固定值，若干个所述插槽电阻的阻值根据所述插槽的数量预先设定，即：

预先将模数转换器的采样基准电压均匀分成若干个电压区间，各个所述电压区间与插槽编号间一一对应；

根据所述插槽电阻与第一端电压V_ADC的对应关系和上述电压区间得到与电压区间数量相同的若干个电阻区间；

若干个所述插槽电阻的阻值分别对应地取上述若干个电阻区间内的值。

优选的，若干个所述插槽电阻的阻值分别对应地取若干个电阻区间内的中间值。

具体的，所述插槽电阻的阻值Rn与第一端电压V_ADC之间的关系为Rn＝[V_ADC/(VCC-V_ADC)]*R₀，其中R₀为第一分压电阻的阻值，VCC为第一电压值和第二电压值的差值。

进一步的，所述第一电压为LDO电源转换芯片REF196提供的3.3V电压，所述第二电压为GND电压，所述模数转换器的采样基准电压亦为LDO电源转换芯片REF196提供的3.3V电压。

优选的，所述总线为SPI总线。

优选的，所述第一分压电阻的阻值为1k。

相应的，本发明还提供了一种用于上述所述背板的硬件地址取址方法，所述方法包括以下步骤：

预先将模数转换器的采样基准电压均匀分成若干个电压区间，各个所述电压区间与插槽编号间一一对应；