[发明专利]一种低成本低损耗带地补偿的毫米波封装结构

权利要求书

1.一种低成本低损耗带地补偿的毫米波封装结构，其特征在于，采用PCB的层叠结构，四层金属自下而上设置，且四层金属之间穿插着第一层介质、第二层介质和第三层介质，将第四层金属和第三层金属作为封装结构主体，其第四层金属上包括信号线补偿网络和地线谐振补偿网络；第三层金属作为地层，为整个PCB板上的参考地，第三层金属分为分离的两部分地层，在第二层金属的芯片分布直流走线，在第一层金属分布地的走线；其中，PCB中开设有槽，所述芯片通过嵌入到PCB开设的槽中，使得芯片表面的高度和PCB表面高度一致；所述信号线补偿网络由三部分组成：与芯片连接的绑定线作为串联电感、与绑定线相连的较宽微带线作为并联对地电容、较细的微带线作为串联电感；上述的三部分共同组成一个L-C-L的补偿网络；该补偿网络通过特征阻抗为50欧姆的微带线引出；地线谐振补偿网络由两部分组成：与芯片连接的绑定线作为串联电感、与绑定线相连的微带线作为串联的对地电容；上述两部分共同组成一个LC串联谐振网络。

2.根据权利要求1所述的低成本低损耗带地补偿的毫米波封装结构，其特征在于，预先加宽所述PCB中的与绑定线相连的较宽微带线、较细的微带线、50欧姆的微带线，以减少加工误差影响。