[发明专利]一种陶瓷绝缘子在审
| 申请号: | 201510691722.0 | 申请日: | 2015-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN105355339A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
| 发明(设计)人: | 周昊;戴洲;李永彬;陈靖 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号: | H01B17/00 | 分类号: | H01B17/00;H01B17/38;H01B19/00 |
| 代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
| 地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷 绝缘子 | ||
1.一种陶瓷绝缘子,其特征在于包括陶瓷、引针和外封接环,以及在引针端面和外封接环表面的镀覆层;引针的直径p为50μm-500μm;引线节距D在2p至小于1.27mm之间,陶瓷是绝缘材料,引针和外封接环的材料是共烧金属化。
2.如权利要求1所述的陶瓷绝缘子,其特征在于所述的陶瓷种类包括氧化铝、氮化铝。
3.如权利要求1所述的陶瓷绝缘子,其特征在于所述的共烧金属化包括钨、钼高熔点金属。
4.如权利要求1所述的陶瓷绝缘子,其特征在于所述的镀覆层为镍、钴。
5.如权利要求1的陶瓷绝缘子的多层陶瓷共烧工艺方法,其特征是包括如下步骤:
1)裁切:将整片的陶瓷胚体分切成预先设计的单个连接器单元;
2)端涂:采用丝网印刷机在分切好的连接器单元的端面印刷相应的金属化图形作为引针端头的键合区域;
3)烧结:将端涂好的单个连接器单元生瓷胚体放入烧结炉中,在特定的烧结气氛下按照既定的烧结曲线加热烧结,因其是将共烧金属化和生瓷胚体同时进行烧结,又被称为共烧;
4)镀覆:利用电解原理在某些金属表面上镀覆已薄层其他金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其他材料制作的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化如锈蚀,提高耐磨性、导电性、放光性及增进美观等作用。
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