[发明专利]智能装载盒

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种智能装载盒。

背景技术

在半导体器件或集成电路制造中会使用各种测量机台来进行诸如关键尺寸等的测量，为了确保测量机台量的准确性，需要定期用校准晶圆(calibration wafer)对机台进行校准，以观察机台的测量数值是否有误差。校准晶圆有一定的使用期限(比如为两年)，到了期限后就要拿到厂商或者校准机构那里对校准晶圆进行检查校准，看校准晶圆是否有误差。

目前在芯片制造工厂用于装载校准晶圆的盒子(FOUP)，大多通过在盒子外部贴加校准晶圆使用情况登记表来记录校准晶圆的序号、种类、规格、适用的机台和有效期限等。表格记录的信息需要与盒子里面的晶圆相对应，而对于盒子里校准晶圆放错位置的情况，却不会有任何警示，这将会导致选错校准晶圆的严重后果，甚至导致测量时停机。并且，校准晶圆使用情况登记表需要人工进行信息更新，一旦没有及时更新，由于一些超过使用期限的校准晶圆不会有任何警示信息出现，且盒子也不会显示任何警示信息，则可能导致校准出现误差。而且这种情况只能通过工程师转达给操作工，校准晶圆已经到了使用期限，不能再继续使用。即，这一切都需要人工管控。迫切需要更先进的方法来管理。

因此，目前于装载校准晶圆的盒子，校准晶圆的信息记录以及管理都为需要人工管控，效率低下且很容易出现纰漏，迫切需要更先进的方法来管理。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出一种智能装载盒，可以在校准 晶圆超出使用期限或放错位置时进行示警，且无需人工操作，大大提高了效率，并避免由于校准晶圆超出使用期限或放错位置造成的校准出现误差甚至校准时停机等问题。

本发明的一个实施例提供一种智能装载盒，用于在半导体器件制造中运送晶圆，该智能装载盒包括：盒体部，所述盒体部具有六面且内部形成有用于装载所述校准晶圆的空间，在所述盒体部的表面上设置有用于显示校准晶圆信息的显示单元、用于设置所述校准晶圆信息的控制单元以及用于在所述校准晶圆放错位置时进行示警的警示单元。

示例性地，所述显示单元、控制单元和警示单元位于同一面上。

示例性地，所述显示单元位于所述盒体部的一面上方的中间位置处，所述警示单元和控制单元分别位于所述显示单元左右两侧。

示例性地，所述校准晶圆的信息包括晶圆序号、种类、规格、适用的机台、有效期限中的一种或多种。

示例性地，所述显示单元以第一颜色显示所述校准晶圆的信息。

示例性地，所述显示单元以第二颜色显示超出使用期限的校准晶圆的信息。

示例性地，还包括|：通信单元，其用于与生产执行系统通信，

所述生产执行系统在判断所述校准晶圆放错位置时指示所述警示单元示警。

示例性地，所述生产执行系统通过比较初始晶圆序号与通过电子货架获取的晶圆序号来判断所述校准晶圆是否放错位置。

示例性地，所述控制单元包括用于提供密码设置和输入的密码保护模块，所述控制单元仅当所述密码保护模块的输入密码正确时才能进行操作。

本发明的智能装载盒，可以在校准晶圆超出使用期限或放错位置时进行示警，且无需人工操作，大大提高了效率，并避免由于校准晶圆超出使用期限或放错位置造成的校准出现误差甚至校准时停机等问题。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

附图中：

图1示出了根据本发明一实施例的智能装载盒的结构示意图；

图2示出了根据本发明的根据智能装载盒的工作过程示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。