[发明专利]具有静电屏蔽结构的基板和面板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510685785.5 申请日: 2015-10-19
公开(公告)号: CN105244343B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 张鹏举;李鑫;李健;于刚;刘汉青 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L21/60
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 贺月娇;李峥
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 具有 静电屏蔽 结构 面板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具有静电屏蔽结构的面板,包括:

具有静电屏蔽结构的基板,所述基板包括:

绝缘基底;

位于绝缘基底上的第一布线层;

位于所述第一布线层上的第一绝缘层;

位于所述第一绝缘层上的第二布线层;

位于所述第二布线层上的第二绝缘层;以及

位于所述第二绝缘层上的顶部布线层,

其中,在所述基板周边,在所述第一绝缘层的沟槽中填充有由所述第二布线层的最外侧布线形成的第一静电屏蔽部,且在所述第二绝缘层的沟槽中填充有由所述顶部布线层的最外侧布线形成的第二静电屏蔽部,所述第一和第二静电屏蔽部相连而形成所述静电屏蔽结构;以及

具有一个或多个静电屏蔽层的上盖板,所述上盖板与所述基板通过其间的封框胶而接合在一起,所述一个或多个静电屏蔽层填充所述上盖板的绝缘层中的沟槽且位于所述上盖板的与所述第一和第二静电屏蔽部相对的位置处,所述封框胶连接所述第二静电屏蔽部和所述静电屏蔽层,并且所述封框胶包含各向异性导电粒子。

2.根据权利要求1所述的面板,其中,所述绝缘基底为透明的。

3.根据权利要求2所述的面板,其中,所述基板为薄膜晶体管基板。

4.根据权利要求1所述的面板,其中,所述绝缘基底为不透明的。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的面板,还包括由所述第一布线层的最外侧布线形成的接地线,所述接地线位于第一静电屏蔽部下方且与所述第一静电屏蔽部相连。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的面板,其中,在所述基板的至少一个拐角处,所述第一和第二静电屏蔽部使用圆倒角。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的面板,还包括位于所述第一与第二静电屏蔽部之间的至少一个另外的静电屏蔽部,所述至少一个另外的静电屏蔽部填充所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的至少一个另外的绝缘层中的沟槽,并且,所述至少一个另外的静电屏蔽部与所述第一和第二静电屏蔽部相连。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的面板,其中,所述上盖板为彩膜,并且所述静电屏蔽层为透明的。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的面板,其中,所述各向异性导电粒子为各向异性导电金球。

10.一种制造具有静电屏蔽结构的面板的方法,包括以下步骤:

制造具有静电屏蔽结构的基板,包括以下步骤:

在绝缘基底上形成图案化的第一布线层;

在所述第一布线层上形成第一绝缘层;

在所述基板周边,在所述第一绝缘层中开第一沟槽;

在所述第一绝缘层上形成图案化的第二布线层;

在所述第二布线层上形成第二绝缘层;

在所述基板周边,在所述第二绝缘层中开第二沟槽;以及

在所述第二绝缘层上形成图案化的顶部布线层,

其中,所述第二布线层的最外侧布线填充所述第一沟槽而形成第一静电屏蔽部,且所述顶部布线层的最外侧布线填充所述第二沟槽而形成第二静电屏蔽部,所述第一和第二静电屏蔽部相连而形成所述静电屏蔽结构;

在上盖板的与所述第一和第二静电屏蔽部相对的位置处形成填充上盖板的绝缘层中的沟槽的一个或多个静电屏蔽层;以及

用包含各向异性导电粒子的封框胶接合所述上盖板与所述基板,其中所述封框胶连接所述上盖板的所述静电屏蔽层与所述基板的所述第二静电屏蔽部。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述绝缘基底为透明的。

12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述基板为薄膜晶体管基板。

13.根据权利要求10所述的方法,其中,所述绝缘基底为不透明的。

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