[发明专利]树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物。此外涉及含有该树脂组合物的片状叠层材料、多层印刷线路板和半导体装置。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、高性能化在发展，在半导体封装基板中，堆叠层(ビルドアップ層)被多层化，谋求布线的微细化和高密度化。

对此进行了各种努力。例如，专利文献1中公开了含有联苯芳烷基型环氧树脂、特定的固化剂、特定的无机填充材料、和特定的苯氧树脂的树脂组合物，其可合适地用于形成如下绝缘层：在维持低热膨胀系数的同时，固化而得的绝缘层表面的粗糙度稳定且为较低值，可形成具有高剥离强度的导体层，软钎料(半田)耐热性优异的电路基板的绝缘层。但是，对于可得到如下固化物的树脂组合物没有任何记载，所述固化物具有充分的翘曲抑制性和沾污(スミア)除去性、同时能够在表面上形成高剥离强度的导体层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-89038号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的课题是提供可得到如下固化物的树脂组合物，所述固化物翘曲抑制性和沾污除去性优异，同时能够在表面上形成高剥离强度的导体层。

解决课题用的手段

本发明人等进行了深入研究，结果发现利用下述树脂组合物可解决上述课题，从而完成了本发明。所述树脂组合物是一种树脂组合物(以下也称为“第1方式的树脂组合物”)，其是含有(A)环氧树脂和(B)固化剂的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂，(B)固化剂包含选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种以上；或者所述树脂组合物是一种树脂组合物(以下也称为“第2方式的树脂组合物”)，其是含有(A)环氧树脂和(B)固化剂的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含(A2)通式(1)所示的环氧树脂，

(B)固化剂包含选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种以上。

即，本发明包含以下的内容：

[1]树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂和(B)固化剂的树脂组合物，

(A)环氧树脂包含(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂，

(B)固化剂包含选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种以上；

[2]上述[1]记载的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂的含量为3～20质量%；

[3]上述[1]或[2]记载的树脂组合物，其中，(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂是具有联苯二亚甲基骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂；

[4]上述[1]～[3]中任一项记载的树脂组合物，其中，(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂是具有下述通式(2)的结构单元的环氧树脂，

(式中，R为缩水甘油氧基、m为2。)；

[5]上述[1]～[4]中任一项记载的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂进一步包含(A3)其它环氧树脂；

[6]上述[1]～[5]中任一项记载的树脂组合物，其中，(B)固化剂为活性酯系固化剂；

[7]上述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)固化剂的含量为3～20质量%；

[8]上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有(C)无机充填材料；

[9]上述[8]记载的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为50质量%以上；

[10]上述[8]或[9]记载的树脂组合物，其中，(C)无机填充材料的平均粒径为0.01～5μm；

[11]上述[1]～[10]中任一项记载的树脂组合物，其是多层印刷线路板的绝缘层形成用树脂组合物；

[12]使用上述[1]～[11]中任一项记载的树脂组合物而形成的片状叠层材料；

[13]将上述[1]～[11]中任一项记载的树脂组合物热固化而形成的固化物；