[发明专利]一种芯片温控管理方法及系统

权利要求书

1.一种芯片温控管理系统，其特征在于：包括温频测试单元、频率电压管理单元、中央处理器以及温度传感器；所述温频测试单元、频率电压管理单元、中央处理器、温度传感器依次连接，

所述温频测试单元让中央处理器运行在不同的频率下，并利用温度传感器读取各个频率下中央处理器的温度，生成当前芯片与板级环境下的中央处理器运行频率与温度数值的对照表格；所述板级环境由三个元素形成，三个元素为：芯片对应的电路板、芯片运行时的温度以及芯片的外壳模具；所述芯片运行的温度是通过传感器进行采集获得，芯片对应的电路板和外壳模具是芯片形成后已确定；

频率电压管理单元，在芯片正常运行后提高中央处理器的运行频率，并从所述对照表格中查询该芯片和板级环境下中央处理器此时运行的频率所对应的温度，同时判断温度传感器此时获得的温度数值是否超过对照表格中查询获的温度，是，则控制中央处理器选择下一档位的频率进行运行，否，则不进行操作。

2.根据权利要求1所述的一种芯片温控管理系统，其特征在于：所述温频测试单元运行后，读取磁盘中是否存在当前芯片与板级环境下中央处理器运行频率与温度数值的对照表格，是，则直接进入芯片正常运行状态，频率电压管理单元开始运行；否，则所述温频测试单元让中央处理器运行在不同的频率下，来获得对照表格。

3.一种芯片温控管理方法，其特征在于：所述方法需提供一温频测试单元、一频率电压管理单元、一中央处理器以及一温度传感器；

所述方法具体为：

所述温频测试单元让中央处理器运行在不同的频率下，并利用温度传感器读取各个频率下中央处理器的温度；

所述温频测试单元生成当前芯片与板级环境下的中央处理器运行频率与温度数值的对照表格；所述板级环境的判断具体为：所述板级环境由三个元素形成，三个元素为：芯片对应的电路板、芯片运行时的温度以及芯片的外壳模具；所述芯片运行的温度是通过传感器进行采集获得，芯片对应的电路板和外壳模具是芯片形成后已确定；

频率电压管理单元，在芯片正常运行后提高中央处理器的运行频率；

频率电压管理单元，从对照表格中查询该芯片和板级环境下中央处理器此时运行的频率所对应的温度，判断温度传感器此时获得的温度数值是否超过对照表格中查询获的温度，是，则控制中央处理器选择下一档位的频率进行运行，否，则不进行操作。

4.根据权利要求3所述的一种芯片温控管理方法，其特征在于：所述温频测试单元让中央处理器运行在不同的频率下，并利用温度传感器读取各个频率下中央处理器的温度，之前还包括：所述温频测试单元运行后，读取磁盘中是否存在当前芯片与板级环境下中央处理器运行频率与温度数值的对照表格，是，则直接进入“所述频率电压管理单元，在芯片正常运行后提高中央处理器的运行频率”的步骤；否，则进入“所述温频测试单元让中央处理器运行在不同的频率下，并利用温度传感器读取各个频率下中央处理器的温度，”的步骤。