[发明专利]一种静电防护电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种静电防护电路板。

背景技术

静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种，因此静电放电常常造成电子电器产品运行不稳定，甚至损坏。目前，为了避免静电放电对电子产品产生的损害以符合电子产品的标准规范，有不同的技术方案。但是，现有的解决方案结构复杂，成本较高，从而使电子产品的成本增加。

发明内容

本发明为了解决现有技术的问题，提供了一种结构简单，成本较低，能够避免静电放电损害的静电防护电路板。

具体技术方案如下：一种静电防护电路板，包括基板，基板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相对设置，静电防护电路板还包括第一接地部，第一金属带，第一间隔槽，至少一个电容件和控制芯片，所述第一接地部位于第一表面，所述第一表面周边环绕设有第一金属带，所述第一间隔槽环绕设置在第一接地部与第一金属带之间，所述电容件跨设在所述第一间隔槽上方且分别与第一接地部和第一金属带电性连接，所述控制芯片设置在第二表面上。

以下为本发明的附属技术方案。

作为优选方案，所述静电防护电路板还包括连接器，连接器设置在第一金属带上。

作为优选方案，所述静电防护电路板还包括信号线，信号线电性连接所述连接器与控制芯片。

作为优选方案，所述第二表面上设有第二接地部，第二金属带和第二间隔槽，第二金属带设置在第二表面周边，第二间隔槽环绕设置在第二接地部域第二金属带之间。

作为优选方案，所述静电防护电路板包括多块基板和金属层，基板和金属层间隔设置，所述第一接地部的外表面设有绝缘层，绝缘层覆盖部分金属层，所述第一金属带设置在基板周边且未覆盖绝缘层。

本发明的技术效果：本发明的静电防护电路板通过采用第一间隔槽和电容件避免了静电放电能量直接进入第一接地部，避免了静电放电能量造成的干扰；此外，通过在电路板上进行改进，从而无需在电子产品的外在结构做防护处理，简化了电子产品的结构，便于降低生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例的静电防护电路板的侧视图。

图2是本发明实施例的静电防护电路板的俯视图。

图3是本发明实施例的静电防护电路板的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

如图1至图3所示，本实施例的静电防护电路板包括基板100，基板100包括第一表面1和第二表面2，第一表面1和第二表面2相对设置。静电防护电路板还包括第一接地部3，第一金属带4，第一间隔槽5，至少一个电容件6和控制芯片7，所述第一接地部3位于第一表面1，所述第一表面1周边环绕设有第一金属带4。所述第一间隔槽5环绕设置在第一接地部3与第一金属带4之间，所述电容件6跨设在所述第一间隔槽5上方且分别与第一接地部3和第一金属带4电性连接，从而避免静电放电能量直接进入第一接地部，造成干扰。所述控制芯片7设置在第二表面上，控制芯片7和电容件6不同层，能进一步避免静电干扰。上述技术方案通过设置第一间隔槽和电容件，避免静电放电产生的能量直接进入第一接地部而造成干扰。

如图1至图3所示，进一步的，所述静电防护电路板还包括连接器8，连接器8设置在第一金属带4上，所述连接器8可以是USB连接器或电源连接器，通过将连接器8设置在第一金属带4上，可避免插接时产生的静电放电使控制芯片受损。所述静电防护电路板还包括信号线9，信号线9电性连接所述连接器8与控制芯片7，从而使控制芯片7可通过连接器8与外部设备通信。本领域技术人员可知，所述第二表面2上也可以设有第二接地部，第二金属带和第二间隔槽，第二金属带设置在第二表面周边，第二间隔槽环绕设置在第二接地部域第二金属带之间。

如图3所示，进一步的，基板100为多层板，其包括多块基板101和金属层103，基板101与金属层103间隔设置，基板101上设有第一间隔槽5。所述第一接地部3的外表面上设有绝缘层102，绝缘层102覆盖部分金属层103，所述金属层103边缘未覆盖绝缘层102的部分为第一金属带4，即所述第一金属带4设置在基板101周边且未覆盖绝缘层102。上述技术方案可实现多层板的防静电干扰。本领域技术人员可知，所述第二表面2也可设置与第一表面1相同结构，从而进一步加强防干扰能力。