[发明专利]发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置

说明书

本公开实施例提供了一种发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置，该发光器件包括：衬底；发光结构，包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层，布置在所述衬底之下；反射层，布置在所述第二导电半导体层之下，所述反射层具有形成在第一方向上的至少一个第一通孔，所述第一方向是所述发光结构的厚度方向；接触层，嵌入在贯穿所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层的至少一个第二通孔中，从而连接到所述第一导电半导体层；以及绝缘层，布置在所述接触层与所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层中的每个层之间，所述绝缘层嵌入在所述第一通孔中。本公开能够提高器件的可靠性。

技术领域

本公开实施例涉及一种发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置。

背景技术

发光二极管(LED)是半导体器件，其利用化合物半导体的特性将电转换为光，以使能信号的发送/接收，或者其被用作光源。

由于其物理和化学特性，第III-V族氮化物半导体作为发光器件的核心材料而引人注目，发光器件例如为LED或激光二极管(LD)。

LED不包括例如为荧光灯和白炽灯泡的传统照明设备所使用的例如为汞(Hg)的对环境有害的物质，并且因此是非常环保的，而且具有若干优点，例如，长寿命和低功耗。因此，传统光源正在被LED迅速取代。

同时，传统的倒装芯片型发光器件可以包括反射层，其反射光线以允许从有源层发射的光线离开发光器件。此时，由例如为银(Ag)的反射材料形成的反射层与其他层的附着力较低，因此容易剥落，这可能使发光器件的可靠性下降。

发明内容

本公开实施例提供一种具有提高的可靠性的发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置。

在一个实施例中，发光器件包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层；反射层，布置在所述第二导电半导体层之下，所述反射层具有形成在第一方向上的至少一个第一通孔，所述第一方向是所述发光结构的厚度方向；接触层，嵌入在贯穿所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层的至少一个第二通孔中，从而连接到所述第一导电半导体层；以及绝缘层，布置在所述接触层与所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层中的每个层之间，所述绝缘层嵌入在所述第一通孔中。

例如，所述第一通孔可以暴露所述第二导电半导体层，并且所述绝缘层可以包含绝缘材料，所述绝缘材料具有比所述反射层粘附到所述第二导电半导体层的粘性更高的粘附到所述第二导电半导体层的粘性。

例如，所述第一通孔在第二方向可以具有第一宽度，所述第二方向不同于所述第一方向，并且所述第一宽度可以小于所述第二通孔在所述第二方向的第二宽度。

例如，所述至少一个第一通孔可以包括多个第一通孔，并且各个所述第一通孔在第二方向的第一宽度的总和可以为所述反射层在所述第二方向的总宽度的30％或更少，所述第二方向不同于所述第一方向。

例如，所述绝缘层可以包括分布式布拉格反射器或全向反射层。

例如，所述第一通孔在第二方向可以具有第一宽度，所述第二方向不同于所述第一方向，并且所述第一宽度可以在5μm到30μm的范围内。

例如，所述发光器件可以进一步包括透射导电层，所述透射导电层布置在所述第二导电半导体层和所述反射层之间，并且所述第一通孔可以暴露所述透射导电层，并且所述绝缘层可以包括绝缘材料，所述绝缘材料具有比所述反射层粘附到所述透射导电层的粘性更高的粘附到所述透射导电层的粘性。

例如，所述发光器件可以进一步包括：第一焊盘，布置在所述接触层之下，所述第一焊盘经由所述接触层连接到所述第一导电半导体层；以及第二焊盘，贯穿所述绝缘层从而连接到所述反射层。