[发明专利]拼版蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法

说明书

本申请是大日本印刷株式会社于2013年1月11日提交的名称为“拼版蒸镀掩模的制造方法及由此所得拼版蒸镀掩模以及有机半导体元件的制造方法”、申请号为201380005281.3的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及拼版蒸镀掩模的制造方法及由此所得拼版蒸镀掩模以及有机半导体元件的制造方法。

背景技术

目前，在有机EL元件的制造中，有机EL元件的有机层或者阴极电极的形成中，例如使用由在要蒸镀的区域将多个微细缝隙以微小间隔平行排列而成的金属构成的蒸镀掩模。在使用该蒸镀掩模的情况下，在要蒸镀的基板表面载置蒸镀掩模，使用磁铁从背面进行保持，但由于缝隙的刚性极小，因此，在将蒸镀掩模保持在基板表面时，在缝隙容易产生变形，成为高精细化或者缝隙长度变大的产品的大型化的障碍。

关于用于防止缝隙的变形的蒸镀掩模进行了各种研究，例如，在专利文献1提出有如下的蒸镀掩模，即，具备：具备多个开口部的兼具第一金属掩模的底板；在覆盖上述开口部的区域具备多个微细的缝隙的第二金属掩模；以在缝隙的长度方向拉伸第二金属掩模的状态而使其位于底板上的掩模拉伸保持装置。即，提出有组合两种金属掩模的蒸镀掩模。根据该蒸镀掩模，在缝隙不产生失真而能够确保缝隙精度。

但是，最近，伴随使用有机EL元件的产品的大型化或者基板尺寸的大型化，对蒸镀掩模的大型化的要求也变高，由金属构成的蒸镀掩模的制造所使用的金属板也大型化。但是，在目前的金属加工技术中，难以在大型的金属板高精度地形成缝隙，即使通过上述专利文献1所提出的方法等可防止缝隙部的变形，但是不能够实现缝隙的高精细化。另外，在作为仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，伴随大型化，其重量也增大，包含框体在内的总质量也增大，给处理带来妨碍。

另外，通常蒸镀掩模在固定于框体的状态使用，但在将蒸镀掩模大型化的情况下，也会产生不能高精度地进行框体和蒸镀掩模的对位的问题。特别是在沿框体内的纵横方向进行划分，配置多个掩模而成的拼版蒸镀掩模的情况下，若未高精度地进行各掩模和框体的对位，则在各掩模的开口图案产生偏移，因此，对位的精度问题变得显著。

另外，关于拼版蒸镀掩模，在专利文献2中提出有作为框体所安装的蒸镀掩模，使用在框体开口部的长度方向沿着被分割的多个条状的单位掩模(在该单位掩模，沿其长度方向隔开规定的间隔形成有多个单位遮蔽图案)，以对框架开口部的宽度方向上的框架赋予规定的拉伸力的方式将该多个单位掩模的各自的两端部固定安装的构成。根据该构成，即使拼版蒸镀掩模(框体的开口部面积)大型化，也能够抑制因由掩模的自重等造成的变形引起的各单位遮蔽图案的错位。

如专利文献2那样地，通过使用多个长方形的单位掩模，确实可以一定程度地抑制框体开口部的一方向(短方向)上的错位，但若未高精度地进行分别将该条状的单位掩模安装在框体时的对位，则另一方向(长度方向)上的开口图案中偏移的问题未解除，另外，由于该长方形的单位掩模由金属板构成，因此，因由掩模的自重等造成的变形引起的各单位遮蔽图案的错位的问题、及由包含框体在内的总质量增大造成的处理的困难性的问题没有得到根本的解除。

专利文献1：(日本)特开2003－332057号公报

专利文献2：(日本)特开2003－217850号公报

发明内容

本发明是鉴于这样的状况而设立的，其主要课题在于提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法，另外，提供这样得到的拼版蒸镀掩模以及能够高精度制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。

为了解决上述课题，本发明第一方面提供一种拼版蒸镀掩模的制造方法，该拼版蒸镀掩模在框体内的开口空间沿其纵横方向进行划分，配置多个掩模而构成，其中，所述制造方法具有如下的工序：准备框体；在所述框体上安装多个设有缝隙的金属掩模、及位于所述多个金属掩模的表面侧的树脂薄膜材料；通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而制作树脂掩模。

在上述方面中，(1)所述框体具有将其开口空间沿纵横方向划分成多个的梁部，并且，作为所述树脂薄膜材料，能够使用多张相对于所述各金属掩模分别具有相应的尺寸的树脂薄膜材料。在该情况下，在将所述多张树脂薄膜材料分别相对于所述框体的梁部安装前后，能够在各个所述树脂薄膜材料上的规定位置分别配置金属掩模。