[发明专利]显示面板的薄化方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示面板的制造方法，特别是涉及一种薄化显示面板的方法。

背景技术

近年来，随着科技的发展与进步以及因应市场的需求，显示装置的制造工艺除了朝向大尺寸的方向发展之外，亦同时朝向轻量化及薄型化的方向发展。在显示装置中影响最终成品厚度的主要关键为显示面板中所采用的基板。因此，在显示装置的制造技术中，会通过将显示面板中的基板减薄，以获得轻薄的显示装置。

具体而言，在传统显示装置的显示面板制造过程中，当完成液晶成盒的步骤后会将显示面板的上下两基板进行薄型化步骤。所述薄型化步骤可通过采用物理性或化学性的方法实现。传统的物理性薄化工艺是通过将显示面板的基板进行机械研磨，以将基板研磨至所需厚度，然而所述研磨方法会导致基板的表面粗糙以及降低显示面板的透光度。并且，在研磨的过程中容易发生基板破裂的问题。其次，传统的化学性薄化工艺是利用氢氟酸(HF)溶液将显示面板的基板进行蚀刻。然而，此方法需使用大量高浓度氢氟酸溶液和耗费大量的工时，导致产品的生产成本提高以及生产周期较长。再者，由于氢氟酸是一种强腐蚀性的化学药液，因此存在对人体造成危害的风险。

有鉴于此，有必要提出一种薄化显示面板的方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

为解决上述现有技术的问题，本发明的主要目的在于提供一种显示面板的薄化方法，通过将多片基板叠置且接合在一起以形成一层叠基板。并且采用所述层叠基板作为显示面板的上下基板，接着，当完成液晶成盒的步骤后将所述层叠基板的接合处切除，以使所述多片基板分离，进而获得具有薄型基板的显示面板。

为了实现上述目的，本发明提供了一种显示面板的薄化方法包含：提供一第一层叠基板与一第二层叠基板，所述第一层叠基板具有使所述第一层叠基板接合的第一接合区，以及所述第二层叠基板具有使所述第二层叠基板接合的第二接合区；在所述第一层叠基板和所述第二层叠基板上形成显示元件；将所述第一层叠基板和所述第二层叠基板相对设置且将所述第一层叠基板和所述第二层叠基板黏接；切除所述第一层叠基板的所述第一接合区和所述第二层叠基板的所述第二接合区，使得所述第一层叠基板的一第一内层基板和一第一外层基板分离，以及所述第二层叠基板的一第二内层基板和一第二外层基板分离；以及移除所述第一层叠基板的所述第一外层基板和所述第二层叠基板的所述第二外层基板，以保留互相黏接的所述第一内层基板和所述第二内层基板及夹于所述第一内层基板和所述第二内层基板之间的所述显示元件，进而形成所述显示面板。

在本发明的一优选实施例中，在提供所述显示面板之前还包含：提供所述第一内层基板、所述第一外层基板、所述第二内层基板、和所述第二外层基板；将所述第一内层基板和所述第一外层基板互相对齐叠置以及将所述第二内层基板和所述第二外层基板互相对齐叠置；以及通过所述第一接合区接合互相叠置的所述第一内层基板和所述第一外层基板，以及通过第二接合区接合互相叠置的所述第二内层基板和所述第二外层基板，以形成所述第一层叠基板和所述第二层叠基板。

在本发明的一优选实施例中，通过激光烧熔所述第一内层基板和所述第一外层基板中的所述第一接合区以及所述第二内层基板和所述第二外层基板的所述第二接合区，使得所述第一内层基板与所述第一外层基板熔接且所述第二内层基板和所述第二外层基板熔接。

在本发明的一优选实施例中，所述激光分别烧熔所述第一内层基板和所述第一外层基板与所述第二内层基板和所述第二外层基板中互相叠置的整个外周缘。

在本发明的一优选实施例中，所述激光分别烧熔所述第一内层基板和所述第一外层基板与所述第二内层基板和所述第二外层基板中互相叠置的一侧边。

在本发明的一优选实施例中，在通过激光烧熔所述第一内层基板和所述第一外层基板中的所述第一接合区以及所述第二内层基板和所述第二外层基板的所述第二接合区之前还包含：将互相叠置的所述第一内层基板和所述第一外层基板和互相叠置的所述第二内层基板和所述第二外层基板加热至摄氏400至600度。

在本发明的一优选实施例中，所述第一接合区和所述第二接合区是从所述第一层叠基板和所述第二接合区之一侧边向内延伸一距离所界定的范围，其中所述距离介于1毫米至15毫米之间。

在本发明的一优选实施例中，所述第一层叠基板的所述第一内层基板与所述第二层叠基板的所述第二内层基板之间具有一框胶层用于接合所述第一内层基板与所述第二内层基板。

在本发明的一优选实施例中，所述第一层叠基板和所述第二层叠基板的材质包含玻璃或塑胶。