[发明专利]一种适用于Bluetooth通信的印制倒F天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种适用于Bluetooth通信的印制倒F天线。

背景技术

倒F天线是单极子天线的一种变形结构，具有体积小、结构简单易于配置和制作成本低等优点，因此，它被广泛应用于Bluetooth、IEEE 802.a/b/g、HiperLAN和HomeRF等短距离无线通信领域。另外因为倒F天线的辐射既包含水平极化分量又包含垂直极化分量，所以对于应用环境主要是室内的Bluetooth和WLAN等通信标准，由于室内墙壁的和装饰物的散射会造成电场水平极化和垂直极化之间的相互转换，即退极化现象，使用倒F天线可以有效的增强接收效果。

蓝 牙 是 一 种 支 持 设 备 短 距 离 通 信（一般是10m之内）的无线电技术，在设备之间进行无线信息交换，其工作频段是2.4～2.483 GHz的全球通信自由频段，目前已广泛应用在移动通信设备中。天线是蓝牙无线系统中用来输出和反射信接收电磁波能量的重要必备组件。目前技术尚无法将天线整合至半导体芯片中，故在蓝牙模块里除了核心的系统芯片外，天线是另一个影响蓝牙模块传输特性的关键性组件。

倒F型天线是上世纪末发展起来的一种天线，具有结构简单、重量轻、可共形、制造成本低、辐射效率高、容易实现多频段工作等独特优点，因此，近几年来，倒F型天线得到了广泛的应用研究和发展。

倒F天线的结构中包含了接地的金属面，可以降低对射频模块中接地金属面的敏感度，因此非常适合用于片上系统。另外，由于倒F天线只需利用金属导体配合适当的馈线来调整天线短路端到接地板的位置，因而制作成本较低，可以直接与PCB电路板焊接在一起。

发明内容

本发明实施例提供了一种适用于Bluetooth通信的印制倒F型天线的设计，该天线尺寸小，设计简约，制造成本低，增益高，适用于Bluetooth系统应用。

其中，一种适用于Bluetooth通信的印制倒F天线包括辐射单元、短路微带片、短路微带片、馈电点以及接地板；其中，辐射单元分别短路微带片及馈电点相连接，短路微带片及馈电点分别与接地板相连接；辐射单元、短路微带片、馈电点和接地板均为金属铜片。

其中，辐射单元整体为倒π型结构，其一端与馈电点相连接，其一部分与短路微带片的一端相连接，通过馈电点和50欧姆微带线与所述一种适用于Bluetooth通信的印制倒F天线匹配的电路板连接。

其中，短路微带片为倒L型结构，位于辐射单元左侧边缘部分，其一端与辐射单元相连接，另一端与接地板连接。

其中，馈电点为矩形结构，分别与所述辐射单元和接地板连接，可直接与PCB上的50欧姆微带线相连接。

其中，接地板为矩形结构，其一侧与短路微带片及馈电点相连接。

其中，一种适用于Bluetooth通信的印制倒F天线的整体为平面结构，天线的最大增益为3.5dBi。

其中，一种适用于Bluetooth通信的印制倒F天线其带宽为2300MHz-2600MHz，回拨损耗小于-10dB，中心频点为2480MHz，峰值为-38dB，带宽300MHz。

通过上述方案，本发明的有益效果是：一种适用于Bluetooth通信的印制倒F天线设置有辐射单元、短路微带片、馈电点及接地板，短路微带片和馈电点的一端分别连接辐射单元，另一端与接地板相连接，带宽覆盖2300MHz-2600MHz频段范围，中心频点为2480MHz，峰值为-38dB，相对带宽为12.09%，满足Bluetooth通信所用天线的工程设计要求，该天线的体积较小，便于集成和加工，成本廉价，可应用在Bluetooth频段通信的终端中。该款适用于Bluetooth通信的印制倒F天线的采用微带线形式，结构设计为倒π型结构，其天线增益最大辐射方向上为3.5dBi，天线印制在长为60mm，宽为30mm，厚度为1mm，介电常数为4.3的FR4板上，在PCB板的另一面可以焊接Bluetooth通信设备的相关电路元器件，避免使用外接Bluetooth通信的天线。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本发明一种适用于Bluetooth通信的印制倒F天线的结构图；

图2是本发明一种适用于Bluetooth通信的印制倒F天线辐射单元部分示意图；