[发明专利]软包装电池的封装装置在审
申请号: | 201510664693.9 | 申请日: | 2015-10-15 |
公开(公告)号: | CN105206864A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 张士启 | 申请(专利权)人: | 深圳市科晶智达科技有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M10/0525;H01M10/058 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 孙小丁 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 软包装 电池 封装 装置 | ||
技术领域
本发明涉及电池生产技术领域,特别是涉及一种软包装电池的封装装置。
背景技术
软包装锂离子电池以其能量密度高、循环寿命好等优点而受到越来越多青睐。而软包装锂离子电池的封装是影响锂离子电池质量的关键因素,
目前大多数电池厂家采用是封装机,对电池进行预封装,再对其进行穿刺、抽气、终封装。然而,传统的封装机采用针刺的方式来穿透电池包装材料铝膜,其针刺完铝膜容易粘合在一起,不利于电池中多余的电解液流出;再者,传统的封装机一般采用同一真空度进行整个封装过程,其不符合每个具体步骤所需真空度的需要;再者,传统的封装机的压板结构采用气动增压缸结构压实电池,其成本较高;另外,传统的封装机体积较大,不能够放置于手套箱内操作。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种体积较小、采用两段真空度、刀具刺穿电池包装铝膜的软包装电池的封装装置,以解决现有技术中存在的问题。
本发明的实施例提供一种软包装电池的封装装置,所述封装装置包括座体结构、压板结构、刀刺及热封结构、及真空部,所述座体结构包括底座和设置于所述底座下端四周的侧板,所述压板结构包括侧板、座体、放置板、压板、盖板、气缸、弹簧组件、及拉簧,所述侧板为两个且平行间隔地固定于座体的两侧,所述座体设置于所述底座上且中心开设有槽体,所述放置板设置于所述槽体中,所述侧板上开设有竖直的滑槽,所述气缸的缸体固定于所述滑槽的下方,所述气缸的活塞杆沿所述滑槽向上伸出与所述盖板的侧壁铰接连接,所述拉簧两端分别固定于所述盖板和所述活塞杆上,所述压板设置于所述盖板的下方且通过所述弹簧组件连接,所述气缸带动所述压板及所述盖板同步运动实现所述压板平压所述放置板的电池及所述盖板的扣合;所述刀刺及热封结构包括热封结构、刀具结构、及外罩,所述热封结构和所述刀具结构固定于所述底座上且所述热封结构夹设于所述压板结构与所述刀具结构之间,所述热封结构上下对称设置且可相对靠近而封装于其间的所述电池,所述刀具结构可竖直及水平移动而刀刺其下方的所述电池,所述外罩罩设于所述热封结构与所述刀具结构的外侧;真空部设置于所述压板结构或所述压板结构中。
进一步地,所述刀刺及热封结构包括底板,所述底板的下端固定于所述底座的上端,所述热封结构河所述刀具结构固定于所述底板上。
进一步地,所述热封结构包括上模组件和下模组件;所述上模组件包括上模固定件、上模头、铜模、第一气缸,所述第一气缸为两个且间隔地固定于所述底板上,所述第一气缸的活塞杆竖直向上且所述上模固定件的两端夹设并固定于两个所述第一气缸的活塞杆顶端,所述上模头固定于所述上模固定件下端,所述上模头与所述上模固定件之间设置有用于加热的所述铜模;所述下模组件包括下模固定件、下模头、及铜模,所述下模固定件固定于所述底板上,所述下模头固定于所述下模固定件的上端,所述下模头与所述下模固定件之间设置有用于加热的所述铜模,所述上模头与所述下模头上下对位;加热后的所述上模头在所述第一气缸作用下向下运动与加热后的所述下模头压合于二者间的所述电池。
进一步地,所述刀具结构包括第二气缸、刀具固定板、及刀具,所述第二气缸固定所述底板上,所述第二气缸的活塞杆竖直向上且与所述刀具固定板的下端中部固定连接,所述刀具包括侧板、连接块、第三气缸、及刀具本体,所述侧板的同一侧两端通过所述连接块与所述刀具固定板的一侧固定连接,所述第三气缸水平地固定于所述侧板上,所述刀具本体固定于所述第三气缸的活塞杆上,所述第三气缸的活塞杆水平伸缩;所述刀具本体在所述第三气缸和所述第二气缸的控制下既可水平移动还可竖直移动。
进一步地,所述刀具本体包括多个平行间隔的刀体且刀体的刀刃朝下。
进一步地,所述刀具结构还包括回收槽,所述回收槽可拆卸地固定于所述底板上,所述回收槽包括回收槽体和可拆卸地盖设于所述回收槽体上端的回收槽盖板,所述回收槽盖板上开设有回流孔。
进一步地,所述压板结构还包括档杆,所述档杆水平地架设于所述盖板内侧的上方,所述档杆限位所述盖板。
进一步地,所述放置板中心设置有升降调节孔,所述升降调节孔中安装有螺栓,所述螺栓于所述升降调节孔中旋转调节而实现所述放置板的水平高度调节。
进一步地,所述活塞杆的端部设置有气缸挂钩,所述气缸挂钩与所述盖板铰接连接,所述气缸挂钩随所述活塞杆下落时所述气缸挂钩缩回所述滑槽中。
进一步地,所述封装装置还包括控制系统,所述控制系统设置于所述侧板及所述侧板的外壁上,所述控制系统包括压板结构控制键、刀刺控制键、热封控制键、及真空控制器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科晶智达科技有限公司,未经深圳市科晶智达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510664693.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。