[发明专利]直流电动施肥机

说明书

技术领域

本发明属于农业灌溉技术领域，具体地涉及一种直流电动施肥机。

背景技术

水肥一体化是微灌技术发展到一定阶段后的产物，其借助压力灌溉系统(微灌)，将可溶性固体肥料或液体肥料配兑而成的肥液与灌溉水一起，均匀、准确地输送到作物根部土壤。可按照作物生长需求，进行全生育期需求设计，把水分和养分定量、定时，按比例直接提供给作物。

目前，应用于中小面积设施农业中的高端水肥一体化机械设备主要采用的多路文丘里(虹吸)施肥系统控制技术，文丘里施肥器需要通、断控制施肥量，施肥不均衡。

发明内容

本发明的的目的在于提供一种直流电动施肥机，以解决上述问题。

本发明的实施例提供了一种直流电动施肥机，包括：加肥装置、混肥装置、输肥装置及控制装置；加肥装置与混肥装置连接，加肥装置包括多路注肥通路，注肥通路通过直流加肥泵注肥；混肥装置包括加水管路及混肥箱，加水管路与混肥箱连接，混肥箱连接有有压力变送器、PH传感器及EC传感器；输肥装置与混肥箱连接，输肥装置包括输肥通路，输肥通路通过直流输肥泵输肥；控制装置与直流加肥泵、加水管路、PH传感器、EC传感器、压力变送器及直流输肥泵电连接，用于控制加肥装置、混肥装置及输肥装置进行自动加肥、加水及输肥。

进一步，每路该注肥通路包括肥料溶液箱、球阀及所述直流加肥泵，该肥料溶液箱通过该球阀与该直流加肥泵连接，该直流加肥泵通过管路与该混肥箱的上部连接。

进一步，该注肥通路的数量为四个。

进一步，该直流加肥泵为小型隔膜泵。

进一步，该加水管路包括进水口及出水口，该进水口用于与水源连接，该出水口与该混肥箱的上部连接，该进水口与出水口之间设有两条通水管路，每条该通水管路各设一个电磁阀，该电磁阀与该控制装置连接。

进一步，该输肥通路包括第一输肥管、第二输肥管及该直流输肥泵，该直流输肥泵通过该第一输肥管与该混肥箱的底部连接，通过该第二输肥管连接至灌溉区。

进一步，该直流输肥泵为立式多级泵。

与现有技术相比本发明的有益效果是：实现了在全周期内，各注肥通路均有设定比例的肥料混合，在全灌溉注肥周期内，肥料配比恒定。

附图说明

图1示出了本发明直流电动施肥机的结构示意图；

图2示出了本发明直流电动施肥机的主视图；

图3示出了本发明直流电动施肥机的内部结构图。

具体实施方式

下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

下面结合具体实例和说明书附图对本发明做进一步说明。

参图1至图3所示，图1示出了本发明直流电动施肥机的结构示意图；图2示出了本发明直流电动施肥机的主视图；图3示出了本发明直流电动施肥机的内部结构图。

本实施例提供了一种直流电动施肥机，包括：加肥装置、混肥装置、输肥装置及控制装置40(由PLC模块、继电器、电源等电子元件组成)；该加肥装置与混肥装置连接，该加肥装置包括多路注肥通路，注肥通路通过直流加肥泵12注肥；该混肥装置包括加水管路及混肥箱21，该加水管路与该混肥箱21连接，该混肥箱连接有压力变送器22、PH传感器及EC传感器；该输肥装置与该混肥箱连接，输肥装置包括输肥通路，该输肥通路通过直流输肥泵31输肥；该控制装置与该直流加肥泵12、加水管路、PH传感器、EC传感器、压力变送器22及直流输肥泵31电连接，用于控制该加肥装置、混肥装置及输肥装置进行自动加肥、加水及输肥。

该注肥机为多通路全直流电动注肥机，采用直流泵FV转换调速技术，其实现了从0到100比例无极调速(直流无级调速)，在全周期内，各注肥通路均有设定比例的肥料混合，在全灌溉注肥周期内，肥料配比恒定，灌溉施肥均匀可达到98％以上，保证任何时间段内肥料都严格按照比例均匀混合、施用，达到中小面积高端设施农业对施肥的高标准要求，其注肥效果远高于文丘里型多路混合注肥机(多通路文丘里型注肥技术，在控制浓度上采用通、断控制，即在某一段时间内，四路中只有部分通路畅通可以通过肥液，其他通路关闭不能通过肥液，在这一时间段过后，其他通路打开通过肥液，即只能实现宏观时间上的施肥浓度均衡，不能达到全灌溉周期的施肥浓度均衡)。该机采用PH值及EC值双参数测量监控，当实测参数超出设定参数设定值时，系统自动调整直流电机转速，同时降低比例，保证各路通入量的比例值，防止超出警戒值时的高浓肥水的生理盐水胁迫产生，保障安全施肥。