[发明专利]一种微流控智能实验装置及其工作方法在审
| 申请号: | 201510662759.0 | 申请日: | 2015-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN105353144A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
| 发明(设计)人: | 汤嘉立;张杰;韩红章;范洪辉;刘艳伟 | 申请(专利权)人: | 江苏理工学院 |
| 主分类号: | G01N35/00 | 分类号: | G01N35/00 |
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张建纲 |
| 地址: | 213001 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 微流控 智能 实验 装置 及其 工作 方法 | ||
1.一种微流控智能实验装置,其特征在于,包括:
适于微流控芯片垂直插入的卡槽,所述卡槽安装在一振动机构上,所述振动机构由处理器模块控制。
2.根据权利要求1所述的微流控智能实验装置,其特征在于,
所述智能实验装置还包括:用于微流控芯片加热的供电模块,以及位于所述卡槽一侧的挤压装置;
所述供电模块、挤压装置均由处理器模块控制,所述处理器模块还与一温度传感器相连,以当微流控芯片加热到一定温度后,控制挤压装置横向挤压微流控芯片。
3.根据权利要求2所述的微流控智能实验装置,其特征在于,
所述微流控芯片采用多层垂直设置,且包括依次排列的试剂储液层、中间连接层、混合反应层;
所述试剂储液层中分布若干储液池,各储液池通过覆盖于剂储液层表面的密封膜及中间连接层密封;
所述中间连接层上设有储液池排液的通孔,且通孔通过石蜡密封,当石蜡融化时,储液池通过通孔与混合反应层中的各微通道支路相连,各微通道支路向下倾斜分别连接混合反应层中的微通道主路,该微通道主路垂直向下连通位于混合反应层底部的反应池;以及
各储液池的高度均高于反应池。
4.根据权利要求3所述的微流控智能实验装置,其特征在于,
所述中间连接层内镶嵌有加热丝,且各加热丝分别绕设于相应石蜡密封处;
所述供电模块的多路输出端分别与各加热丝的供电输入端相连,且该供电模块由处理器模块控制多路输出;
通过所述处理器模块控制加热丝通电加热,以融化石蜡。
5.根据权利要求4所述的微流控智能实验装置,其特征在于,所述挤压装置采用风幕,且风幕中设有若干喷气孔,且各喷气孔分别对相应准储液池位置;
各喷气孔的供气管道上分别设有气阀,且各气阀的控制端均与处理器模块相连,通过所述处理器模块控制相应气阀打开,喷气孔对准储液池位置喷出气体,以压迫储液池,使在该储液池对应的石蜡融化后,储液池中的试剂快速排入至反应池中。
6.根据权利要求5所述的微流控智能实验装置,其特征在于,所述挤压装置包括若干伸缩挤压棒,且各伸缩挤压棒分别对相应准储液池位置;
所述各伸缩挤压棒分别由相应的丝杆机构驱动,且各丝杆机构的驱动电机均有所述处理器模块控制。
7.一种根据权利要求1所述的微流控智能实验装置的工作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1,对微流控芯片加热;
步骤S2,控制挤压装置横向挤压微流控芯片;
步骤S3,启动振动机构,对微流控芯片进行高频振动,使微流控芯片内的试剂反应充分。
8.根据权利要求7所述的微流控智能实验装置的工作方法,其特征在于,
所述智能实验装置包括:用于微流控芯片加热的供电模块,以及位于所述卡槽一侧的挤压装置;
所述供电模块、挤压装置均由处理器模块控制,以及所述处理器模块还与一温度传感器相连;
所述步骤S1中对微流控芯片加热的方法包括:
通过处理器模块控制供电模块对微流控芯片加热。
9.根据权利要求8所述的微流控智能实验装置的工作方法,其特征在于,
所述微流控芯片采用多层垂直设置,且包括依次排列的试剂储液层、中间连接层、混合反应层;
所述试剂储液层中分布若干储液池,且各储液池通过覆盖于剂储液层表面的密封膜及中间连接层密封;
所述中间连接层上设有储液池排液的通孔,且通孔通过石蜡密封,当石蜡融化时,储液池通过通孔与混合反应层中的各微通道支路相连,各微通道支路向下倾斜分别连接混合反应层中的微通道主路,该微通道主路垂直向下连通位于混合反应层底部的反应池;以及
各储液池的高度均高于反应池;
所述中间连接层内镶嵌有加热丝,且各加热丝分别绕设于相应石蜡密封处;
所述供电模块的多路输出端分别与各加热丝的供电输入端相连,且该供电模块由处理器模块控制多路输出;
通过处理器模块控制供电模块对微流控芯片加热,即通过所述处理器模块控制加热丝通电加热,以融化石蜡,使储液池与反应池连通。
10.根据权利要求9所述的微流控智能实验装置的工作方法,其特征在于,
所述挤压装置采用风幕,且风幕中设有若干喷气孔,且各喷气孔分别对相应准储液池位置;各喷气孔的供气管道上分别设有气阀,且各气阀的控制端均与处理器模块相连;
步骤S2,控制挤压装置横向挤压微流控芯片的方法包括:
通过所述处理器模块控制相应气阀打开,喷气孔对准储液池位置喷出气体,以压迫储液池,使在该储液池对应的石蜡融化后,储液池中的试剂快速排入至反应池中;或
所述挤压装置包括若干伸缩挤压棒,且各伸缩挤压棒分别对相应准储液池位置;所述各伸缩挤压棒分别由相应的丝杆机构驱动,且各丝杆机构的驱动电机均有所述处理器模块控制;
步骤S2,控制挤压装置横向挤压微流控芯片的方法包括:
通过所述处理器模块控制相应驱动电机旋转,以通过丝杆机构带动伸缩挤压棒对准储液池位置伸出,压迫储液池,使在该储液池对应的石蜡融化后,储液池中的试剂快速排入至反应池中。
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