[发明专利]一种PCB分板器及分板方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子技术，特别是涉及一种PCB分板器及分板方法。

背景技术

PCB板即印制电路板，随着电子产品的加工工艺要求，及生产效率的提高，PCB板的要求也逐渐增加，在对PCB板的加工过程中，经常会对PCB板进行拼板，将几个PCB板放在一起加工，加工完成后用PCB分板器进行分割。当前，PCB板的分板通常有手工分板和机器分板两种方式，其中，采用机器分板的方式，操作复杂，而且分板机的铣刀切割时容易割伤PCB板或者损坏PCB板上已焊接好的线路与电子元件，从而废品率较高，影响产品的质量和性能。因此，在有些情况下，采用手工分板是一种很好的方式，人工需要在待分割的PCB板上画上切割线(或裁切线)，然后再采用老虎钳将PCB板按照裁切线进行分板。这种人工操作费时费力。加上由于PCB产品的板厚不同，分板的难易程度不同，进一步增加了人工分板的难度。

鉴于此，如何找到一种能够适用不同PCB产品的PCB分板方案就成了本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种PCB分板器及分板方法，用于解决现有技术中不同板厚的PCB产品分板难的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种PCB分板器，所述PCB分板器包括：分板器底座；垂直设置于底座的两块切割板，所述两块切割板的间隙形成切割槽，所述切割槽用于放置待切割的PCB板；设置于切割板上的调节装置，所述调节装置用于调节所述两块切割板间隙的大小。

可选地，所述调节装置包括分别设置于同一块切割板左右的两个可调式螺丝。

可选地，所述切割板的高度为10cm～60cm。

可选地，所述切割板包括金属板。

可选地，所述底座由电木板制成。

可选地，所述底座的厚度为1cm～3cm。

本发明提供一种PCB分板方法，应用于如上所述的PCB分板器中，所述PCB分板方法包括：将PCB板放置于PCB分板器的切割槽中，所述PCB板包括标记所述PCB板的待切割部分的切割线；调节PCB板的位置，使得所述切割线恰好露出于切割槽的外侧边缘；通过调节装置调节所述切割槽大小，将所述PCB板固定于所述切割槽中；将PCB板沿所述切割线断开。

可选地，所述调节装置包括可调式螺丝；通过调节装置调节所述切割槽大小，将所述PCB板固定于所述切割槽中的具体实现包括：通过旋转可调式螺丝将所述PCB板固定于所述切割槽中。

可选地，将PCB板放置于PCB分板器的切割槽中包括：将所述PCB板待切割部分放置与PCB分板器的切割槽中。

如上所述，本发明的一种PCB分板器及分板方法，具有以下有益效果：结构简单、操作方便、效率高，可以依据板厚的不同调整缝隙大小，到达最佳的匹配效果。本发明的方案可适用于多种不同大小及不同厚度的PCB板的切割，其结构简单，操作方便，显著提高了生产效率，而且避免采用机器切割造成对PCB板上的线路及电子元件的损伤。

附图说明

图1显示为本发明的PCB分板器的一实施例的结构示意图。

图2显示为本发明的PCB分板方法的一实施例的流程示意图。

图3显示为本发明的PCB分板器的一实施例的工作示意图。

元件标号说明

11分板器底座

12切割板A

13切割板B

14调节装置

15PCB板

S1～S4步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

本发明提供一种PCB分板器。在一个实施例中，所述PCB分板器包括：

分板器底座；

垂直设置于底座的两块切割板，所述两块切割板的间隙形成切割槽，所述切割槽用于放置待切割的PCB板；

设置于切割板上的调节装置，所述调节装置用于调节所述两块切割板间隙的大小。