[发明专利]数控切割平台在审
| 申请号： | 201510657161.2 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105127962A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 许林 | 申请（专利权）人： | 重庆大成优美数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/02 | 分类号： | B25H1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402283*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 数控 切割 平台 | ||
【权利要求书】：
1.一种数控切割平台，其特征在于包括底盘支架、支撑隔板、止挡定位块、连接板，所述连接板设置于底盘支架上，所述止挡定位块焊接设置于底盘支架及连接板上，所述连接板较止挡定位块要高，所述支撑隔板设置于连接板上，位于止挡定位块上方。
2.如权利要求1所述的一种数控切割平台，其特征在于还包括加强板，所述加强板设置于底盘支架及连接板上，与止挡定位块相对。
3.如权利要求1或2所述的一种数控切割平台，其特征在于所述连接板上设置有腰形孔。
4.如权利要求1或2所述的一种数控切割平台，其特征在于所述底盘支架、止挡定位块、连接板之间通过焊接连接。
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