[发明专利]以纳米烧结粉膜为中间层的互不固溶金属连接工艺在审

专利信息
申请号: 201510656626.2 申请日: 2015-10-12
公开(公告)号: CN105290408A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 黄远;王凤娇;何芳 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B22F7/08 分类号: B22F7/08;B22F3/03;B22F3/10
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 李丽萍
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 纳米 烧结 中间层 互不 金属 连接 工艺
【说明书】:

技术领域

发明属于一种互不固溶金属的连接技术,特别是涉及一种棒状互不固溶金属的连接工艺,具体为金属钼棒与银棒通过钼银纳米烧结粉膜进行连接。

背景技术

金属钼具有高硬度、高熔点、低的热膨胀系数、高的耐磨性和导热导电性。而银具有良好的导热性、导电性和可焊接性能。银钼材料制备的低功率开关、起重开关、重负荷的继电器与大型电动机起动器的电接点材料可广泛应用于交通、冶金、自动化和航空航天等尖端工业。并且具有比银钨材料好的耐磨性、延展性和低的接触电阻,且不起膜。钼银二者之间的连接已经成为工业发展的一个重要方面。这就涉及到了钼银互不固溶金属金属的连接问题。

互不固溶金属由于其晶体结构不同、反应热为正、无法润湿以及其他物理化学方面性质的巨大差异,以至连接无法进行。而传统的铆接、螺纹连接等方式会使材料受力点单一,易损坏,并且无法适用于需要密封的场合。目前对于互不固溶金属的连接,主要是采用中间层的方法。具体为采用与两种待连接金属均固溶的第三种金属作为中间层,利用中间层与两种待连接金属的相互扩散实现连接。例如,将镍作为中间层,然后在一定高温下施加一定压力或进行热轧来实现钼银两种材料的连接,显然这种方法改变了连接件的实际成分,会带来附加的性能,如镍会带来铁磁性,这就需要开发一些新的连接技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种以纳米烧结粉膜为中间层的互不固溶金属连接工艺,特别是针对互不固溶金属钼、银棒状金属的连接工艺。首先对钼棒和银棒表面进行前处理,以纳米钼银粉膜作为中间层,按照钼棒-钼银粉膜-银棒的顺序使用夹具固定叠合后准确选择加压退火时的温度,通过钼银纳米烧结粉膜实现了中间层金属的功能,实现钼、银金属之间的连接。

为了解决上述技术问题,本发明提出的一种以纳米烧结粉膜为中间层的互不固溶金属的连接工艺,被连接的两个互不固溶的金属棒包括金属A棒和金属B棒,金属A棒的熔点大于金属B棒的熔点,金属A棒和金属B棒的直径均为d,金属A棒和金属B棒的连接包括以下步骤:

步骤一、对金属A棒进行表面清理、清洗和刻蚀,晾干待用;对金属B棒进行表面清洗,晾干待用;

步骤二、通过球磨方法制备金属A金属B纳米烧结粉膜中间层:将金属A粉和金属B粉按照质量比3:2进行混合,得到混合粉体,然后将混合粉体和玛瑙球放入球磨罐,玛瑙球与混合粉体的质量比为16:1;对球磨罐交替进行抽真空和充氩气时间分别为3~4min,共4~5次,直到球磨罐中为纯氩气氛;再将球磨罐装到球磨机上,球磨罐对称装2个,启动球磨机球磨14~15小时;球磨使金属A粉和金属B粉达到纳米级别的混合;球磨好的混合粉体倒进压膜的模具中,放入压膜机,在20~30MPa的压力下压制3~4min成直径为1.3d,厚度为3mm的金属A金属B纳米粉膜;

步骤三、将金属A棒、金属A金属B纳米粉膜和金属B棒叠合后加压,加压扭矩为65~75N·m;

步骤四、键合连接:将叠合加压后的叠合装配体放入管式气氛保护炉中进行氩气保护退火,退火温度为950℃,保温时间2~4h,随炉冷却,最终获得键合连接强度为155Mpa的金属A金属B连接件。

进一步讲,步骤四中,所述氩气保护退火的过程为:以5℃/min升至200℃,在200℃以前通氩气来排净管路中的空气,之后关氩气通入氢气;在200℃保温10分钟,然后以7.5℃/min的升温速率升至950℃;在950℃下保温2小时,保温结束后随炉冷却;在200℃以下时,关氢气,通氩气;达到室温时关闭管式气氛炉,取出金属A金属B连接件。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

通过对采用本发明连接工艺连接后的钼/银连接件进行钼/银的键合连接强度测试及钼与银键合断口形貌扫描电子显微镜(SEM)观察。充分的说明本发明连接工艺通过钼银纳米烧结粉膜实现了中间层金属的功能,获得了钼、银两种棒状金属之间的连接。同时不添加第三种中间金属元素可避免第三方元素对材料性能的影响,不会改变连接件的实际成分及产生附加性能,可操作性也较好。本发明连接强度达到了155MPa。

附图说明

图1是连接的钼/银棒状连接件的结构示意图;

图2是本发明中纳米钼银粉膜中间层SEM图;

图3是本发明钼/银棒状连接所用的加压装置示意图;

图4是本发明拉伸试验过程示意图;

图5是本发明中钼棒/纳米烧结钼银粉膜/银棒状复合材料拉伸强度测试曲线;

图6是本发明钼/银棒状连接件钼棒端断口形貌观察SEM图(低倍);

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