[发明专利]发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及照明技术领域，特别地，涉及一种发光装置的制造方法。

背景技术

LED半导体照明技术，是一种前景广阔的第四代照明技术，其具有环保、节能、长寿命等特点，具有传统的照明光源无可比拟的优势。LED芯片，也称P-N结，是LED发光装置的核心组件，其主要功能是：把电能转化为光能，LED芯片的主要材料为单晶硅。P-N结由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

其中白光经常采用蓝光LED芯片和荧光粉层配合发出，其原理是首先由蓝光LED芯片激发荧光粉层发出黄光，再由蓝光LED芯片发出的蓝光与黄光混合形成白光。目前通常荧光粉层设于灯罩的内表面，这会造成二者混合形成的白光的方向性不容易控制；或者将荧光粉层直接设于所述蓝光LED芯片表面，这种情况容易导致蓝光LED芯片的温度上升，容易造成蓝光LED芯片的发光效率降低，设置失效。

有鉴于此，有必要提供一种出光方向可控、LED芯片温度适中、散热性能好的发光装置的制造方法。

发明内容

针对现有的发光装置发光方向不集中，LED芯片的温度过高的技术问题，本发明提供了一种发光装置的制造方法。

本发明提供的发光装置的制造方法，包括如下步骤：于电路板基板上印制电路，所述电路板基板表面包括LED芯片贴附区；于所述LED芯片贴附区印刷锡膏；将LED芯片贴附于所述LED芯片贴附区；将LED支架设于所述电路板基板表面，所述LED支架的挡坝结构围绕所述LED芯片设置；向所述LED芯片贴附区灌注导光胶体，通过所述LED支架的挡坝对所述导光胶体进行限制，然后对所述导光胶体进行烘干，烘干固化后的导光胶体形成导光层基座；提供导光层主体，将所述导光胶体注入模具后进行烘干，进行脱模后得到导光层主体，所述导光层主体与所述导光层基座通过所述导光胶体粘结固定从而形成导光层；于所述导光层表面设置混光层；将灯罩设置于所述电路板基板表面，所述灯罩与所述电路板基板形成收容空间，所述LED芯片、所述导光层和所述混光层均收容于所述收容空间内。

在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述导光胶体为环氧树脂、硅胶或硅胶树脂。

在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述发光装置灌注导光胶体后，将所述发光装置置于烘箱中烘烤固化。

在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述混光层设于所述导光层表面有光线射出的部位。

在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述混光层的厚度随所述导光层光线射出部位表面光通量的增大而增大。

在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述LED芯片为蓝光LED芯片。

在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述混光层包括导光胶体和黄色荧光粉，所述黄色荧光粉均匀分布于所述导光胶体中。

在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述黄色荧光粉为硅酸盐荧光粉或石榴石荧光粉。

在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述导光层的顶面为平面结构或凸面结构。

相较于现有技术，采用本发明提供的发光装置的制造方法制造的发光装置通过将所述混光层设于所述导光层的表面，通过导光层将所述混光层和所述LED芯片隔开一定的距离，可有效防止所述LED芯片温度过高；同时所述导光层的形状可以通过实际需要进行设计，通过调整所述导光层的形状从而控制所述发光装置的出光角度和出光效率。本发明提供的发光装置克服了现有技术中散热不佳，光的方向性较差的缺点，提供了一种散热性能好，出光方向可调整的发光装置。同时本发明提供的发光装置的制造方法工艺易于实现，适合大规模生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是采用本发明提供的发光装置制造方法制造的发光装置的实施例一的剖视图；

图2是采用本发明提供的发光装置的制造方法制造的发光装置的实施例二的剖视图；