[发明专利]一种表面为稳定多价态铜复合层Cu２O基纳米材料的制备方法有效
| 申请号： | 201510651665.3 | 申请日： | 2015-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN105271357B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 赵丹;涂长满;胡雪静;邓圣军;肖卫明;陈超;张宁 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | C01G3/02 | 分类号： | C01G3/02 |
| 代理公司： | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人： | 夏材祥 |
| 地址： | 330031 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 稳定 多价态铜 复合 cu sub 纳米 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面为稳定多价态铜复合层Cu2O基纳米材料的制备方法，其特征是：
（1）取0.1-0.5g、颗粒尺寸为50-500nm新鲜制备、形状不限的Cu2O原材料置入石英管式反应器中，先进行除杂除水预处理过程，即在303K下通以惰性气体如高纯N2或高纯Ar气吹扫约30分钟后，保持惰性气体氛围，再升温至383K维持30分钟除水，之后维持惰性气体保护氛围，降温至室温；
（2）待体系在惰性气体保护下冷却至室温298K后，将惰性气体切换为CO、O2、N2混合反应气，其中CO和O2之和占气体总体积百分比为介于2-10%之间，其余为N2，CO和O2体积比可调控为0.5:1、1:1及2:1，反应气空速控制为15000-20000h-1，维持30分钟后，开始进行程序升温，保持2-5K/分钟的升温速率，将升温末端温度控制在393-473K之间，进行气固相界面反应过程，达到末端温度后，稳定10分钟，将反应气切换回惰性气体并降温，待体系温度冷却至室温时，将样品取出反应器，获得目标材料；
（3）对合成材料进行分析表明，所得材料结构与步骤（2）进行气固相界面反应中CO和O2体积比及升温末端温度直接相关，即在步骤（2）中，通过选用特定的CO和O2体积比及升温末端温度，可控制获得表面为特定组成多价态铜复合层而体相内部仍为Cu2O的复合型材料。
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