[发明专利]半固化片及其制造方法

说明书

本发明涉及一种半固化片及其制造方法。本发明的半固化片包括芯、第二树脂材料和第三树脂材料，其中，第一树脂材料浸在芯中，第二树脂材料堆叠在芯的顶部上，第三树脂材料堆叠在芯的底部上，在芯的弯曲部分和第一树脂材料中具有界面。

通过引用要求并包含的国内优先权申请和外国优先权申请如下：本申请要求于2014年10月8日提交的韩国专利申请号为第10-2014-0135596号的权益，该韩国申请的公开内容通过引用全部包含于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种能够实现高功能的半固化片及其制造方法。

背景技术

由于电子装置制造技术的发展，必须集成在电子装置中的印刷电路板也已被要求减重、纤薄且紧凑。由于使布线层与用于连接电路的中间层绝缘的绝缘层交替地堆叠在印刷电路板中，因此布线层主要由诸如铜的金属材料制成，绝缘层由诸如树脂或环氧树脂的聚合树脂形成。

目前，虽然为了使印刷电路板纤薄而保持绝缘层的厚度薄，但随着绝缘层的厚度变薄，控制板翘曲的特性变难。也就是说，由于与由金属材料制成的布线层相比，难以控制绝缘层的诸如低热膨胀系数(低CTE)、高玻璃化转变温度(高Tg)和高模量的特性，因此电特性、热特性和机械特性变得劣化。

此外，针对各种布线设计，其上安装有多个电子组件的印刷电路板堆叠为多层，为了通过形成精细的布线图案来确保相邻布线之间的电绝缘，已需要高功能的半固化片。

通常，诸如环氧树脂的有机材料浸入由织物型玻璃布或织布制成的芯中而使半固化片形成有板型。

这样的半固化片可应用于多层印刷电路板的中间芯(诸如覆铜板(CCL)的绝缘层)，或可被采用为多层印刷电路板的最外绝缘材料。此时，半固化片还可包括无机填充剂，在诸如环氧树脂的有机材料浸入芯的状态下，无机填充剂填充到诸如环氧树脂的有机材料中。

如果无机填充剂浸入半固化片，则可保持低热膨胀系数(CTE)。但是，由于无机填充剂会突出至半固化片的表面，因此在半固化片上形成布线的过程中，布线的结合强度会劣化。并且，如果通过SAP工艺实现精细布线图案，则会由于在除胶渣工艺之后表面粗糙度增大，而存在对形成精细布线图案的限制。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利公开号2012-054323

发明内容

已发明本发明，以克服传统半固化片中的上述问题，本发明的目的在于提供一种不同的树脂之间的界面形成在芯中的半固化片。

本发明的另一目的在于提供一种树脂之间的至少两个界面存在于芯中且堆叠三种不同类型的树脂的半固化片。

根据本发明的用于实现该目的的一个实施例，提供一种半固化片，所述半固化片包括：芯，第一树脂材料浸在所述芯中；第二树脂材料和第三树脂材料，分别堆叠在芯的顶部和底部上，并且在芯的弯曲部分具有与第一树脂材料的界面。

这里，浸入芯中的第一树脂材料按照比包括弯曲部分的芯的最大厚度薄的厚度形成。

第二树脂材料和第三树脂材料可形成有相同的树脂材料，并可形成有相同的厚度。此外，第二树脂材料和第三树脂材料可形成有相同的厚度，并可形成有具有不同的物性的树脂材料。

根据本发明的另一实施例，当第一树脂材料布置在芯的中央部分时，通过使在完全硬化的过程中具有相对优异的硬度的热固性树脂硬化来形成第一树脂材料，使第一树脂材料浸在其中的芯起到半固化片的芯的作用，从而被制造为薄型，并具有低热膨胀系数(CTE)和高玻璃化转变温度(Tg)。