[发明专利]散热片结构表面贴装整流桥器件

说明书

本发明一种散热片结构表面贴装整流桥器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条，所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片；所述第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体；第一、第二金属基片作为交流输入端，所述负极金属条作为直流负极端，所述E形金属基片作为直流正极端。本发明芯片与PCB的散热路径最短，散热片为金属材质，导热系数优越，充分利用了PCB板自身的散热能力，避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热，环氧导热能力差等缺陷。

技术领域

本发明涉及一种整流半导体器件，尤其涉及一种散热片结构表面贴装整流桥器件。

背景技术

整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正正弦波的利用效率比波整流高一倍，是对二极管半波整流的一种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。

一方面，现有双列叠片式结构整流器，生产工艺简单，易操作。但是每颗二极管晶粒所在的支撑片平整度互相影响造成生产制程中产品内部应力状况不够稳定，晶粒受损或者接触不良的状况时有发生。另一方面，现有产品为4颗独立的二极管（附图1）或插件式桥堆产品（附图2）或微型桥堆产品。主要存在如下弊端：4颗独立的二极管：产品厚度大，占用PCB板空间较大，不适用回流焊方式焊接。直列式桥堆产品：产品厚度大，散热性能不佳，不适用回流焊方式焊接。微型桥堆产品，无散热片，客户希望产品能有更好的散热性能。综上，现有技术存在产品厚度大，占用PCB板空间较大，不适应终端产品小型化的需求；产品散热性能不佳，造成终端产品发热量大，不利于节能环保；不适用回流焊方式焊接，PCB板上其他产品需要用回流焊方式焊接时整个PCB板需要二次受热，会对已组装的器件带来损害等技术问题。

发明内容

本发明目的是提供一种散热片结构表面贴装整流桥器件，该表面贴装整流桥器件厚度薄，芯片与PCB的散热路径最短，散热片为金属材质，导热系数优越，充分利用了PCB板自身的散热能力，避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热，芯片发热要通过环氧才能传导到外界空气中，环氧导热能力差等缺陷。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种散热片结构表面贴装整流桥器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条，所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片，所述负极金属条位于第一、第二金属基片和E形金属基片之间；

第一二极管芯片的正极端与第一金属基片上表面电连接，第二二极管芯片的负极端与E形金属基片一端上表面电连接，第三二极管芯片的负极端与E形金属基片另一端上表面电连接，第四二极管芯片的正极端与第二金属基片上表面电连接；

第一连接片两端分别与第一二极管芯片的负极端和负极金属条的上表面电连接，第二连接片两端分别与第二二极管芯片的正极端和第一金属基片的上表面电连接，第二连接片中部具有凸起部且该凸起部与负极金属条通过环氧封装体隔离；

第三连接片两端分别与第四二极管芯片的负极端和负极金属条的上表面电连接，第四连接片两端分别与第三二极管芯片的正极端和第二金属基片的上表面电连接；

所述第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体；

第一、第二金属基片作为交流输入端，所述负极金属条的折弯部作为直流负极端，所述E形金属基片作为直流正极端。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：