[发明专利]一种线路板焊接机的自动焊接装置及其焊接方法有效
申请号: | 201510643866.9 | 申请日: | 2015-10-08 |
公开(公告)号: | CN105149719A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 徐艳松;王玉博;李保钢;朱联联;刘瑞;李晓燕;贺永鹏 | 申请(专利权)人: | 天津电气科学研究院有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 高璇 |
地址: | 300180 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 焊接 自动 装置 及其 方法 | ||
技术领域
本发明属于线路板焊接领域,涉及直插型电子器件的焊接,尤其是一种线路板焊接机的自动焊接装置及其焊接方法。
背景技术
线路板上器件分为贴片型和直插型,其中直插型器件焊接方式为:使用电烙铁将焊锡熔化,利用重力和液体的流动性,将焊锡流入到焊点孔中,等焊锡自然冷却后将直插插件固定。这种方法的焊接效率低,而且液态焊锡有一定粘性粘在烙铁头上不易落下,烙铁头易氧化,引入杂质影响焊接质量,电烙铁温度较高容易将元器件和线路板烫坏。
目前,线路板批量生产通常采用波峰焊机,其工作原理是采用加热器将焊锡熔化成液态,然后将插好元器件的线路板底面从液态焊锡里掠过,使元器件与线路板的焊点蘸取焊锡,等待焊锡冷却将直插元器件固定。这种方法工艺复杂造价昂贵,对底面有表贴元件的不能焊接或需要特殊处理,容易造成锡渣的堆积,影响焊接质量。
经过检索,发现以下相近领域的已公开专利技术:
一种高温波峰焊接机(公开号CN102151932B),包括外壳、隔热层、锡槽、控制器、电机以及传动机构,隔热层与锡槽均设置在外壳中,在外壳中还安装有波峰发生槽、温探器与发热管,波峰发生槽与锡槽相连通,在波峰发生槽中设有启动叶片,波峰发生槽的顶部与喷嘴相连通,启动叶片与传动机构相连接;温探器贯穿在隔热层、锡槽以及波峰发生槽的内部,发热管与温探器的一端均通过控制线路与控制器相连接。本发明结构简单,体积小,可使锡槽内的温度大幅提高至500℃达到以上,还可以避免焊接工件表面附着有残留物,节省每次焊锡前对锡面清洁的工作和后续清洁焊接面的工作,提高了产品的品质与工作效率,并且降低了工人对熟练程度的依赖。
一种波峰焊接机锡炉(公告号CN202344077U),包括炉体和设于炉体内的炉胆,炉胆内设有喷锡通道,喷锡通道由隔板区隔成第一喷锡通道和第二喷锡通道,第一喷锡通道和第二喷锡通道底部分别与炉胆连通而顶端分别设有第一喷口和第二喷口,在第一喷锡通道和第二喷锡通道内分别设有第一叶轮和第二叶轮。本实用新型的波峰焊接机锡炉的第一喷锡通道和第二喷锡通道通过隔板间隔,两个喷口的间距为零,进而从第一喷口和第二喷口产生的两种不同形状的液态锡波峰连成一体形成合体式波峰。板件焊接过程中不会在两喷口之间产生间隙降温,不会导致第二次焊接,进而提高了焊接质量。两个喷口离锡面距离较近,液态锡与空气的接触时间较短,降低了锡的氧化,节约成本。
对比分析,以上已公开技术与本专利申请的技术方案相比存在较大差别,而且其结局的技术问题以及最终达到的效果也存在较大区别。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种结构简单、设计科学、可靠性高、提升效率的线路板焊接机的自动焊接装置及其焊接方法。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种线路板焊接机的自动焊接装置,其特征在于:包括外壳、导管、歧管以及喷嘴,滑动臂下端固装有焊接装置的外壳,在外壳内同轴安装有一导管,该导管上端密封连通热风输入装置,导管下部密封连通制有多根歧管,导管下端穿过外壳下端面并密封连接喷嘴。
而且,外壳内的导管上部安装有一开关电磁阀。
而且,在导管上安装有一加热器,加热器对气体进行加热并保持温度恒定,气体温度高于焊锡的熔点;外壳内的焊锡温度控制在200℃-450℃之间。
而且,喷嘴与导管轴线有0°-90°的夹角。
而且,喷嘴、导管以及歧管均采用不锈钢或钛合金制成。
而且,外壳中部一侧制有进料孔,该进料孔外侧铰装有盖板,
而且,热风输入装置采用可调速风机或者空气压缩机,恒压气体经过滤除杂质后进入导管,恒压气体的压强等于标准大气压强。
而且,加热器下方到喷嘴之间的导管制为倒置锥形管结构。
而且,外壳下端制为圆锥筒的斗形结构,并且在焊接装置的外壳内壁包覆有一层隔热垫。
一种精密焊接机的自动焊接方法,其特征在于:本焊接装置的工作方法,具体步骤为:
焊接装置移动到达对应线路板上的焊点位置,恒压气体在开关电磁阀的控制下通过导管,气体温度达到或高于焊锡的熔点;
加热器持续加热至焊锡的熔点并保持温度,使焊锡保持在熔化的液态,恒压空气通过喷嘴,液态的焊锡从歧管被抽入导管;
焊锡随着导管内气体喷出喷嘴,喷射到线路板的焊点上,焊锡冷却后完成直插元器件的焊接;
完成一个焊点的焊接后,驱动组件带动焊接装置移动到一下个焊点位置进行焊接。
本发明的优点和积极效果是:
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