[发明专利]一种扬声器模组

说明书

本发明公开了一种扬声器模组，包括：壳体，所述壳体包括上壳及下壳，所述壳体限定一内腔结构，至少在上壳或下壳之一上设置有微孔阵列；以及扬声器单体，包括磁路组件和振动组件，所述振动组件将所述内腔结构分隔为前腔及后腔，所述磁路组件上设置有预定图案的磁间隙，所述磁路组件靠近下壳设置。本发明所要解决的一个技术问题是扬声器模组的散热问题。

技术领域

本发明涉及电声技术领域，更具体地，涉及一种扬声器。

背景技术

随着现代技术的不断发展，人们对电子设备的要求越来越高。扬声器作为移动设备中不可或缺的一部分，人们对其品质也提出了更高的要求。而在提高扬声器声音品质及音量的同时，扬声器的工作功率也不断加大。扬声器模组中的振膜组件在振动的时候会受到前后腔的空气的阻碍，因此在振动的时候会产生大量的热量，随着工作功率的不断增加，其工作过程中所产生的热量也不断增加。扬声器作为一种高精尖的电子零部件，其构造精巧，结构复杂，往往无法将产生的热量及时有效的排除，过多的热量会对振膜组件，磁路组件造成影响。

在现有技术中，鉴于扬声器模组较为微小，研发人员通常不采用改进其构造的方法来增强散热效果，而是采用扬声器固有的出声孔及阻尼孔来进行散热。然而发明人发现上述方法由于阻尼孔一般远离磁路，且出声孔也距离振动组件较远，因此采用出声孔及阻尼孔散热的方式无法有效迅速的将热量散出，散热效率低。且阻尼孔及出声孔的开孔率小，影响散热效果。因此发明人提供了一种在不影响扬声器的声学特性的前提下，能够将扬声器热量有效的散发出去的扬声器模组。

发明内容

本发明的一个目的是在不影响声学性能的前提下增强扬声器模组的散热效果。

根据本发明的一个方面，提供一种扬声器模组，包括：

壳体，所述壳体包括上壳及下壳，所述壳体限定一内腔结构，至少在上壳或下壳之一上设置有微孔阵列；以及

扬声器单体，包括磁路组件和振动组件，所述振动组件将所述内腔结构分隔为前腔及后腔，所述磁路组件上设置有预定图案的磁间隙，所述磁路组件靠近下壳设置。

优选地，仅在所述上壳的与所述前腔区域相对应的位置上设置有微孔阵列。

优选地，仅在所述下壳上设置有与所述磁间隙图案相对应的微孔阵列。

优选地，所述下壳与磁路组件相对应的位置上设置为导磁板，所述微孔阵列设置在导磁板上。

优选地，在所述上壳的与所述前腔区域相对应的位置上及所述下壳与磁间隙图案相对应的位置上均设置有微孔阵列。

优选地，所述下壳与磁路组件相对应的位置上设置为导磁板，所述微孔阵列设置在导磁板上。

优选地，所述微孔阵列的孔径不大于0.05mm。

优选地，所述壳体对应所述扬声器单体设置有注塑钢片，所述微孔阵列设置在对应的注塑钢片上。

优选地，所述壳体还包括中壳，所述上壳、中壳及下壳共同限定一内腔结构。

本发明的一个技术效果在于，利用至少在上壳或是下壳上开设的微孔阵列来增强扬声器模组的散热效果。本发明在上壳或是下壳上所开设的微孔阵列与现有技术中的出声孔及阻尼孔相比，距离热源较近，且开孔率较高，因此大大提高了扬声器模组的散热效率。

本发明的发明人发现，鉴于扬声器模组构造精巧，因此在现有技术中，研发人员不采用对扬声器模组本身构造进行改进的方式来进行散热，而是采用原有的出声孔及阻尼孔进行散热，然而由于出声孔及阻尼孔距离热源较远，因此存在散热效率低的缺陷。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。