[发明专利]半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装，其包括：

半导体芯片；

基板，包括容纳所述半导体芯片的容纳部和在所述容纳部的外侧沿上下方向贯穿的导通孔；

包封材料，将所述半导体芯片和所述基板一体地塑封；

贯穿布线，在所述导通孔的内周面沿上下方向延伸；

贯穿部件，容纳在所述贯穿布线内部；

布线部，包括直接电连接所述半导体芯片的活性表面和所述贯穿布线的一侧的布线层；以及

外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，可与外部电连接，

与所述布线层连接的所述贯穿布线的端部与所述基板的一面设置在同一平面上，所述贯穿布线的相反的端部被设置成向所述基板的外侧突出。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，与所述布线层连接的所述贯穿布线的端部设置成在+20μm至-20μm的范围内从所述基板的一面突出或凹陷形成，或者与所述基板的一面设置在同一平面上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，所述布线部层叠在所述半导体芯片、所述基板和所述包封材料上，

层叠有所述布线部的所述半导体芯片、所述基板和所述包封材料的一面设置在同一平面上，

所述布线部包括：第一绝缘层，层叠在所述半导体芯片、所述基板和所述包封材料上，露出所述半导体芯片的信号垫和所述贯穿布线；布线层，设置在所述第一绝缘层上，电连接所述信号垫和所述贯穿布线；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述布线层上。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，所述第一绝缘层包括分别露出所述信号垫和所述贯穿布线的开口部，所述布线层填充所述第一绝缘层的开口部，并与所述信号垫和所述贯穿布线连接。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，所述贯穿部件由非导电性树脂制成。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，所述贯穿部件由导电性膏制成。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，所述贯穿布线由电镀的金属制成。

8.根据权利要求4所述的半导体封装，露出所述贯穿布线的所述第一绝缘层的开口部设置成其内部容纳所述导通孔的棱角。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括焊盘部，其一面与所述贯穿布线粘贴，另一面与所述外部连接部粘贴，并由导电性物质制成。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，粘贴有所述焊盘部的贯穿布线的端部从所述基板突出，并向外侧延伸。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，所述基板的另一面与所述贯穿布线的相反的端部的延伸部之间夹杂有金属层。

12.一种半导体封装的制造方法，所述制造方法的步骤如下：

准备形成有容纳半导体芯片的容纳部和在所述容纳部的外侧沿上下方向贯穿的导通孔的基板，

沿所述基板的两面和所述导通孔的内周面形成贯穿布线，

在所述贯穿布线的中空部填充贯穿部件，

对所述基板的一面进行平坦化，使所述基板的一面和所述贯穿布线的一面位于同一平面上，

在所述容纳部中容纳半导体芯片，

在所述半导体芯片的活性表面和所述基板的平坦化的面上层叠绝缘层，所述绝缘层以露出所述半导体芯片的信号垫和所述贯穿布线的方式层叠，

在所述绝缘层上形成布线层，以便将所述信号垫和所述贯穿布线电连接。

13.根据权利要求12所述的半导体封装的制造方法，形成所述贯穿布线的方法是利用在所述基板的两面上进行沉积或者电镀工艺来使所述贯穿布线包覆所述导通孔的内周面。

14.根据权利要求12所述的半导体封装的制造方法，所述贯穿部件通过填充导电性膏或者电镀金属来设置。