[发明专利]一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统

权利要求书

1.一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括异形微孔载体膜片的滚压塑形、半固化光转换膜片的精制成型、LED倒装芯片阵列膜片的准备、LED封装体元件的滚压贴合成型、LED封装体元件的固化成型和LED封装体元件裁切工序构建的流程式连续工艺，其步骤包括如下：

步骤1，异形微孔载体膜片的滚压塑形：将微孔载体膜片通过相向对准的带有凸块阵列的第一滚压装置与带有凹槽阵列的第二滚压装置进行滚压塑形，从而得到带凹槽阵列的异形微孔载体膜片；其中：所述微孔载体膜片的微孔孔径不大于10μm；

步骤2，半固化光转换膜片的精制成型：将步骤1所述异形微孔载体膜片传送至带有凹槽阵列的平面传送装置A上继续传送前行，同时通过定量加料器向所述异形微孔载体膜片上配置包括光转换材料和有机硅树脂的混合浆料，从而形成具有固定厚度的混合浆料层，之后继续传送前行进入精制装置中进行负压抽吸和光照辐射，从而得到精制的半固化光转换膜片；其中：所述精制装置包括光照辐射器B和负压抽吸器C，两者相向对准设置，所述光照辐射器B设置于平面传送装置A的上部，所述负压抽吸器C设置于平面传送装置A的下部，由所述负压抽吸器C产生抽吸力与所述光照辐射能量协同作用于装有混合浆料的所述异形微孔载体膜片上；所述平面传送装置A中的凹槽阵列的凹槽形状和尺寸与所述带凹槽阵列的第二滚压装置中的凹槽形状相同和尺寸相等，即所述异形微孔载体膜片中的凹槽与平面传送装置A中的凹槽贴合紧密匹配；

步骤3：LED倒装芯片阵列膜片的准备：获得LED倒装芯片阵列膜片，所述LED倒装芯片阵列膜片中的LED倒装芯片是以阵列方式排列于承载膜片上；其中，所述LED倒装芯片是指单个LED倒装芯片或LED倒装芯片组件；其中所述LED倒装芯片组件由两个或两个以上的单个LED倒装芯片组合而成；

步骤4：LED封装体元件的滚压贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤2所述的半固化光转换膜片传送至带凹槽阵列的第四滚压装置上，然后与设置在第三滚压装置上的所述LED倒装芯片阵列膜片中的LED倒装芯片进行相向对准的滚压贴合，从而得到LED封装体元件；所述第四滚压装置中的凹槽阵列的凹槽形状和尺寸与所述第二滚压装置中的凹槽阵列的凹槽形状相同和尺寸相等；

步骤5：LED封装体元件的固化成型：在真空条件下，采用加温或/和光固化方式，将步骤4所述LED封装体元件通过固化装置E进行固化，得到固化LED封装体元件；

步骤6：LED封装体元件的裁切：剥离步骤5所述固化LED封装体元件的异形微孔载体膜片，对固化LED封装体元件进行裁切至形成具有可分割为单颗LED封装体元件的切缝，从而制得带切缝的成品LED封装体元件。

2.根据权利要求1所述的一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤1所述异形微孔载体膜片的滚压塑形是指将所述异形微孔载体膜片通过带凸块阵列的第一单辊轮或带凸块阵列的第一平面传送装置与带凹槽阵列的第二单辊轮或带凹槽阵列的第二平面传送装置进行滚压塑形；所述带有凸块阵列的第一滚压装置为所述带凸块阵列的第一单辊轮或带凸块阵列的第一平面传送装置，所述带有凹槽阵列的第二滚压装置为所述带凹槽阵列的第二单辊轮或带凹槽阵列的第二平面传送装置；其中，所述第一滚压装置和第二滚压装置中至少一个为单辊轮。

3.根据权利要求1或2所述的一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤4所述LED封装体元件的滚压贴合成型，是指将半固化光转换膜片传送至带凹槽阵列的第四单辊轮或带凹槽阵列的第四平面传送装置中，然后与设置在光面的第三单辊轮或光面的第三平面传送装置上的LED倒装芯片阵列膜片中的LED倒装芯片进行相向对准滚压贴合；所述第三滚压装置为光面的第三单辊轮或光面的第三平面传送装置，所述第四滚压装置为带凹槽阵列的第四单辊轮或带凹槽阵列的第四平面传送装置；其中，所述第三滚压装置和第四滚压装置中至少一个为单辊轮。

4.根据权利要求1或2所述的一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤1所述异形微孔载体膜片的材质为聚酯、聚烯烃或聚醚。

5.根据权利要求4所述的一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，步骤1所述滚压塑形的温度为50-150℃。