[发明专利]蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法

权利要求书

1.一种蒸镀掩模，其特征在于，

所述蒸镀掩模层积有金属掩模和树脂掩模，所述金属掩模设置有孔部，所述树脂掩模在与所述孔部重叠的位置设置有与蒸镀制作的图案相对应的开口部，

所述树脂掩模位于蒸镀对象物侧，所述金属掩模位于蒸镀源侧，所述树脂掩模的开口部小于所述金属掩模的孔部，

所述开口部的剖面形状具有朝向作为蒸镀源方向的金属掩模侧扩展的形状。

2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于，

所述孔部与多个所述开口部重叠。

3.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

所述孔部的剖面形状具有朝向蒸镀源方向扩展的形状。

4.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

从横向剖面观察被定位成所述树脂掩模在下且设置有所述孔部的金属掩模在上的蒸镀掩模时，从连结所述开口部的下底前端与上底前端的直线和所述树脂掩模的下底的直线所获得的角度在25°以上65°以下。

5.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

从横向剖面观察被定位成所述树脂掩模在下且设置有所述孔部的金属掩模在上的蒸镀掩模时，从连结所述孔部的下底前端与上底前端的直线和所述金属掩模的下底的直线所获得的角度在25°以上65°以下。

6.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

从横向剖面观察被定位成所述树脂掩模在下且设置有所述孔部的金属掩模在上的蒸镀掩模时，

从连结所述孔部的下底前端与上底前端的直线和所述金属掩模的下底的直线所获得的角度在25°以上65°以下，

从连结所述开口部的下底前端与上底前端的直线和所述树脂掩模的下底的直线所获得的角度在25°以上65°以下。

7.如权利要求2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

所述树脂掩模的厚度在4μm以上8μm以下的范围。

8.如权利要求2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

与蒸镀制作的图案相对应的开口部是超过300ppi的图案形成所需的开口部。

9.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

所述开口部纵向排列着多列，相邻列彼此的开口部在纵向上互相偏移配置，或者，所述开口部横向排列着多行，相邻行彼此的开口部在横向上互相偏移配置。

10.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

用于所述树脂掩模的树脂材料的吸湿率在1.0％以下。

11.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

所述树脂掩模具有槽。

12.如权利要求11所述的蒸镀掩模，其特征在于，

所述槽位于所述开口部之间。

13.如权利要求11所述的蒸镀掩模，其特征在于，

所述槽位于与所述开口部之间不同的部分。

14.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

在所述金属掩模上设置有抗蚀剂图案。

15.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

从横向剖面观察被定位成所述树脂掩模在下且设置有所述孔部的金属掩模在上的蒸镀掩模时，连结所述开口部的上底前端和距该开口部的上底前端最近的所述孔部的下底前端的直线长度在1μm以上20μm以下的范围。

16.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，

在所述金属掩模上设置有两个以上的所述孔部。