[发明专利]一种LED灌封胶用甲基苯基有机硅交联剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灌封胶技术领域，具体涉及一种LED灌封胶用甲基苯基有机硅交联剂及其制备方法。

背景技术

发光二极管，简称LED，是一类电制发光的固体光源。由于具有结构简单、使用寿命长、体积小而亮度高、节能环保等优点，发展十分迅速，有望取代白炽灯、荧光灯等传统光源而成为第四代照明光源。随着LED亮度和输出功率的增大，出现变色和降解的问题，尤其是脂环族环氧树脂在暴露于蓝光或紫外光是倾向于发黄，导致LED元件的使用寿命缩短，所以传统的以环氧树脂为基本的LED灌封胶远不能满足未来LED行业发展的需求。

甲基苯基有机硅聚合物与脂环族环氧树脂相比，最突出的优势是具有耐高低温性、耐辐照性及高折射率的特点。近年来，以甲基苯基有机硅聚合物为基础的LED封装材料已经成为了国内外研究的热点。作为LED封装材料的有机硅交联剂，用其交联获得的封装材料应具有结构均匀、高度透明且折光指数大的特点，这就要求有机硅交联剂应与封装材料结构相似或相近。目前公开的技术中LED灌封胶用甲基苯基有机硅交联剂，结构与封装材料结构相差较大，折射率小、透光率低、抗拉强度和粘结强度差等缺点。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种结构均匀、透光率高、折光率大，延伸性、抗拉强度、粘结强度好的LED灌封胶用甲基苯基有机硅交联剂，本发明还提供甲基苯基有机硅交联剂的制备方法。

为了达到上述目的，本发明采取的技术方案是：

一种LED灌封胶用甲基苯基有机硅交联剂，按重量分计其组分为：三氟甲基硫磺5～15份，甲苯15～25份，四甲基二乙烯二硅氧烷10～20份，二苯基二甲氧基硅烷10～20份，苯基三甲氧基硅烷10～20份，四甲基环四硅氧烷10～20份，碳酸氢钠5～15份。

作为优选成分，按重量分计其组分为：三氟甲基硫磺7～13份，甲苯17～23份，四甲基二乙烯二硅氧烷12～18份，二苯基二甲氧基硅烷12～18份，苯基三甲氧基硅烷12～18份，四甲基环四硅氧烷12～18份，碳酸氢钠7～13份。

作为优选成分，按重量分计其组分为：三氟甲基硫磺9～11份，甲苯19～21份，四甲基二乙烯二硅氧烷14～16份，二苯基二甲氧基硅烷14～16份，苯基三甲氧基硅烷14～16份，四甲基环四硅氧烷14～16份，碳酸氢钠9～11份。

作为较佳成分，按重量分计其组分为：三氟甲基硫磺10份，甲苯20份，四甲基二乙烯二硅氧烷15份，二苯基二甲氧基硅烷15份，苯基三甲氧基硅烷15份，四甲基环四硅氧烷15份，碳酸氢钠10份。

甲基苯基有机硅交联剂的制备方法包括以下步骤：

(1)将二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、四甲基环四硅氧烷按比例混合均匀制成混合液，备用；

(2)将三氟甲基硫磺、甲苯、四甲基二乙烯二硅氧烷按比例加入装有水的反应器中，于温度为3～10℃冰浴下搅拌，搅拌的同时缓慢滴入混合液，待滴完后置于30℃的条件下反应2～3h；

(3)待反应结束后，静置分层病分出酸水层，按比例加入碳酸氢钠中和有机层后，水洗至中性，过滤减压蒸馏即可得到甲基苯基有机硅交联剂。

作为优选技术方案，为了提供最优的冰浴条件，以有利于合成高性能的甲基苯基有机硅交联剂，所述步骤(2)中于温度为6℃冰浴下搅拌。

作为优选技术方案，为了提供最优的反应条件，保证反应充分，以有利于合成高性能的甲基苯基有机硅交联剂，所述步骤(2)中待滴完后置于30℃的下反应2.5h。

与现有技术相比，本发明具有的效益：本发明的组分来源广、易获得，且各组分配比合理；制备方法简单、易于实现，且采用了最优的合成工艺条件，制备得到的用于LED灌封胶中的甲基苯基有机硅交联剂，具有透光率高、折光率大，延伸性、抗拉强度、粘结强度好等优点，特别适合产业化。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步地说明。

实施例1

首先，按重量分计称取组分为：三氟甲基硫磺5份，甲苯15份，四甲基二乙烯二硅氧烷20份，二苯基二甲氧基硅烷20份，苯基三甲氧基硅烷20份，四甲基环四硅氧烷20份，碳酸氢钠5份。