[发明专利]一种用于半导体激光器的金属键合方法及其半导体激光器有效
申请号: | 201510635099.7 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN106558831B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 刘兴胜;王警卫;邢卓;侯栋;李小宁;沈泽南 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体激光器 金属键 方法 及其 | ||
【说明书】:
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